8月20日消息，高通最新发布预热预告，确认将在9月22日举行的骁龙峰会上正式推出两款骁龙8 Elite系列旗舰芯片平台。按照高通现有的命名规则来看，这两款处理器分别为骁龙8E6和骁龙8E6 Pro。
不同于往年的是，高通今年首次在旗舰芯片产品线上采用“标准版+Pro版”的双产品策略，一次性带来骁龙8E6（注：型号为SM8950）和骁龙8E6 Pro（型号为SM8975）两款旗舰SoC。
这两款新品均基于台积电2nm工艺打造，也是高通首批采用2nm制程的旗舰处理器，标志着高通正式迈入新一代先进制程节点。在核心参数方面，骁龙8E6与骁龙8E6 Pro都配备了高通自研第三代Oryon CPU，采用2颗超大核、3颗性能核和3颗能效核组成的八核心三丛集架构，同时共享16MB L2二级缓存。
在GPU与内存规格方面，两者的定位差异更加明显。骁龙8E6标准版搭载Adreno 845 GPU，支持LPDDR5X内存，整体更强调性能与功耗之间的平衡；而骁龙8E6 Pro则配备更强的Adreno 850 GPU，并加入18MB专属图形缓存，同时独家支持新一代LPDDR6内存和UFS 5.0闪存，旗舰定位更为突出。
除此之外，Pro版超大核主频已接近5GHz，达到行业领先水平；其GPU还独占支持硬件级AI智能帧生成技术，能够将原生60帧游戏提升至120帧甚至更高帧率，因此在游戏性能和高帧体验方面优势尤为明显。
受台积电2nm晶圆代工价格大幅上涨影响，骁龙8E6 Pro的单颗采购成本已经突破300美元，较上代提升约20%。再叠加内存价格持续走高，仅芯片和内存两项核心物料成本就超过400美元，整机成本压力不容忽视。
在终端首发机型方面，小米同时拿下了骁龙8E6和骁龙8E6 Pro的首发权。其中，小米18 Pro将搭载骁龙8E6标准版，小米18 Pro Max则搭载骁龙8E6 Pro，这两款小米旗舰手机都将在9月下旬正式发布。
至于基础款小米18，则会在今年稍晚时间单独登场，从而形成错峰上市的新品发布节奏。
