先进封装技术正处于加速升级阶段，2.5D封装、3D堆叠、HBM、Chiplet等关键词也越来越频繁地出现在半导体行业讨论中。但与此同时，一个常被忽视的挑战也愈发突出：封装内部界面持续复杂化，微小空洞、分层等内部缺陷，传统检测方法往往难以有效识别。段忠福在演讲中明确表示，超声检测正是不透光材料内部结构缺陷的“克星”——具备高灵敏度、无损检测等优势，已成为先进封装质量控制的重要手段。

5月27日至29日，2026第十届集微大会在上海张江科学会堂举行。作为半导体与集成电路领域的年度盛会，本届大会照例汇聚了全球领先企业、科研机构及行业专家。在先进封装与测试技术创新峰会上，上海骄成超声波技术股份有限公司董事兼常务副总段忠福发表了题为《面向先进封装的超声检测技术创新与国产突破》的主题演讲。

作为国内超声波技术领域的重要代表企业，骄成超声经过19年的技术积累，已在先进封装超声检测方向形成了较强的研发与产业化能力。段忠福重点介绍了公司在先进封装超声检测领域的系统化创新成果，尤其是自主研发的晶圆键合Bubble超声检测系统：面向D2W场景的Wafer400-F2（双工位、支持晶圆翻转），面向W2W场景的Wafer400-A（单工位），以及适用于实验室和小批量应用场景的US300离线标准机。此外，公司还布局了面板级封装检测，Panel600系统支持C扫+T扫、多探头分区扫描，兼容310mm至600mm尺寸Panel，并已与头部企业展开合作。

在技术细节层面，骄成超声展示了多项具有代表性的自主创新成果：

· RTAF实时自动对焦：晶圆翘曲一直是先进封装检测中的难点，RTAF技术可让探头动态跟随表面形貌变化，持续保持焦距稳定。简单来说，无论晶圆如何变形，都能尽可能保障检测精度与一致性。

· SFC分频扫描：一个探头即可覆盖多个频率段的检测需求。例如200MHz探头可模拟150MHz、170MHz，不仅提升了探头使用效率，也有助于用户更快完成检测参数优化。

· 自研缺陷识别算法与深度学习模型：结合传统图像特征分析与深度学习语义分割能力，可实现像素级缺陷识别与分级可视化。对于Bubble（气泡）、分层、裂缝、异物等复杂缺陷，检测能力得到明显提升。

段忠福特别指出，当前超声检测最核心的应用方向之一就是Bubble检测。以HBM先进封装为例，其对洁净度的要求极为严格，任何微小颗粒污染或气泡都可能引发键合不良，进而影响产品良率。而超声无损检测技术恰恰能够提前发现这些潜在风险，成为提升键合质量与制造良率的关键环节。

骄成超声成立于2007年，并于2024年登陆科创板，是功率超声领域唯一的科创板上市企业，也是国内超声波设备行业规模领先的企业之一。公司已搭建起覆盖原理算法、材料体系、核心部件到系统集成的全栈技术平台，实现关键环节自主可控。据段忠福介绍，骄成超声累计拥有有效知识产权455项，研发人员占比超过40%，研发投入占比达到20.67%，这一水平在行业中具有较强竞争力。

“我们致力于成为超声波技术与应用解决方案的领航者。”段忠福在演讲中表示，骄成超声将持续深化与清华大学、上海交通大学、华中科技大学、中国科学院等高校及科研机构的产学研合作，推动超声检测技术在先进封装、功率半导体、第三代半导体等领域的深入应用，助力中国半导体产业链实现更高水平的自主可控。

演讲最后，段忠福邀请与会嘉宾前往A12展位，进一步了解先进封装超声检测整体解决方案。