近日，Qorvo资深市场主任工程师Suma Kapila vai接受了行业媒体EFY的独家专访，深入解析AI赋能下无线基础设施的发展路径，分享全球5G部署实践经验、毫米波产业机遇，以及面向下一代通信技术的前瞻布局。

Q1 AI对无线基础设施建设的核心价值主要体现在哪些方面？

AI正成为下一代通信网络演进的关键驱动力，其核心价值贯穿网络运营优化、射频硬件升级以及系统能效提升三大层面。

第一，显著提升网络运营效率。借助AI与机器学习技术，运营商可以实现流量的智能调度与信道的动态适配，更精准地匹配不同应用场景下的连接需求。同时，AI还能优化基带处理链路、提升连接管理精度，使网络资源实现更高效的动态分配，进一步提高频谱利用率和整体网络运行效率。这种能力在5G阶段更多体现为增强和优化，而在未来6G网络中，有望成为原生能力的重要组成部分。

第二，推动射频器件性能持续升级。AI并不会替代功率放大器、低噪声放大器等射频底层器件，但随着智能网络承载更高数据密度，射频前端将面临更高标准的性能要求：一方面，需要支持更宽的频率覆盖，以适配多频段的智能调度；另一方面，还需具备更强的数据吞吐能力和信号处理能力，以满足AI驱动下高速数据传输的需求。这将持续推动射频器件在带宽、线性度和集成度等方面加快迭代。

第三，驱动系统级架构与能耗控制优化。随着网络智能化水平不断提高，基站在全生命周期内的能耗管理也变得更加重要。AI算法具备全局优化优势，将进一步推动射频系统从器件选型到整体架构设计，向高集成、低功耗方向发展，从硬件底层降低运营能耗，缓解AI算力增长带来的功耗压力，实现网络性能和能效表现的同步提升。

围绕以上三大方向，Qorvo正持续加大对下一代射频技术与核心器件的研发投入，以更好满足智能无线网络发展的硬件需求。

Q2 全球5G大规模部署有哪些可借鉴的产业经验？毫米波频谱又带来了哪些新机会？

依托统一的3GPP标准体系，全球成熟市场在5G建设过程中积累了大量可复用经验，包括高能效基础设施设计、射频性能优化以及轻量化网络架构部署等，这些经验能够在不同国家和地区之间快速复制。这不仅有助于降低新兴市场的试错成本，也能加快5G网络建设和商用落地进程。在频谱演进方面，毫米波虽然在宏网大规模建设中仍受制于建设成本和投资回报周期，但在固定无线接入（FWA）场景中，已经展现出清晰的增长潜力。毫米波能够高效提供千兆宽带覆盖，成为光纤接入之外的重要补充方案。这一趋势也同步带动了两类关键产品的市场需求：

一是Wi-Fi 产品矩阵，可与毫米波蜂窝网络形成有效互补，实现从室外到室内的连续高速连接，进一步优化家庭和企业场景下的接入体验；

二是毫米波波束成形芯片（BFIC），作为毫米波射频系统中的关键硬件，能够支持高精度波束赋形与高效信号收发，是保障毫米波通信性能、降低部署复杂度的重要器件。

Qorvo在FR2毫米波和Wi-Fi领域均已形成成熟产品布局，可全面覆盖FWA等新兴应用场景的射频需求。

Q3 面对行业对射频解决方案日益多元化的需求，Qorvo如何应对差异化挑战？

Qorvo的核心竞争优势，来自多工艺平台、全链路产品布局以及技术落地支撑能力三位一体的综合体系。

在工艺层面，Qorvo拥有自主可控的砷化镓（GaAs）和氮化镓（GaN）产线，同时深入布局绝缘体上硅（SOI）技术。其中，GaAs平台适用于高性能射频应用场景，可保障信号精度与稳定性；GaN平台主要面向高功率应用，满足大容量基站的功率输出需求；SOI平台则兼顾成本优势与规模化产能，支撑商用市场的大规模部署。多工艺并行发展的能力，使其能够覆盖从民用通信、工业专网到国防航空等多样化射频应用需求。

在产品层面，Qorvo已经建立起完整的射频链路产品矩阵：包括覆盖Sub-6GHz和毫米波全频段的Massive MIMO射频前端方案、50MHz-12GHz宽频QPC系列射频开关、高精度毫米波波束成形芯片、高集成收发模块，以及适用于多类场景的Wi-Fi连接产品。这些产品能够灵活适配不同网络架构的设计需求，并支持FR3等新兴频段的技术预研。

在技术落地层面，依托LGA、多芯片模块（MCM）和芯片堆叠等先进封装技术，Qorvo能够在小型化封装中实现多功能高度集成，不仅降低信号链路损耗、节省PCB布板空间，也能确保基础设施级产品的长期稳定性与可靠性。

同时，Qorvo还提供完整的射频前端参考设计和全流程技术支持，帮助客户简化研发流程、控制部署成本，并有效缩短产品上市周期。

Q4 面向5G Advanced与6G，行业演进的核心方向是什么？Qorvo又做了哪些前瞻准备？

当前，5G产业正加速迈入5G Advanced（5G-A）升级阶段，这也是向6G平滑演进的重要过渡期。其中，6-7GHz新频谱资源（包括N104频段）的商用部署是关键进展之一，将进一步增强网络容量与带宽能力。目前，Qorvo已推出对应频段的射频解决方案，并持续扩展产品组合，为全球5G-A网络商用提供支持。

放眼更长远的6G时代，行业演进已经显现出两大明确趋势。其一，Massive MIMO技术将持续深化，天线阵列规模将从当前主流的32/64通道，进一步向128通道甚至256通道发展，单个基站对射频器件的需求数量将显著增加。这将对散热管理、长期可靠性和系统集成度提出更高要求。其二，AI将成为未来通信网络的原生基础能力，实现射频硬件与网络智能的深度协同，最终构建全链路智能化的无线网络体系。

针对下一代网络需求，Qorvo已经在电路设计和器件技术层面启动前瞻性研发，一方面提前布局FR3（6-20GHz）等新兴频段相关技术和产品，另一方面持续迭代多工艺平台与高集成先进封装技术，以适配更大规模天线阵列的设计要求，为6G时代无线基础设施演进做好全面技术储备。

未来，Qorvo将持续深耕射频核心技术，依托全栈产品能力和长期工艺积累，携手产业链伙伴共同推进5G网络深度部署与6G技术预研，为下一代智能无线基础设施提供稳定、可靠、高性能的射频支撑。