【台积电A16工艺研发验证完成，第四季度量产可期】财联社8月20日电，据相关消息，台积电已顺利完成1.6nm级A16制程工艺的开发与验证，预计将在今年第四季度正式进入量产阶段。该先进工艺采用了背面供电网络技术“超级电源轨（SPR）”，通过将电源线路与信号线路分离，并从晶圆背面进行供电，进一步缓解布线瓶颈，提升芯片能效与整体性能，同时还可与现有设计方案保持兼容。A16工艺主要面向AI芯片与高性能计算（HPC）市场。与增强版2nm工艺N2P相比，A16在相同功耗条件下可实现8%-10%的性能提升；在相同性能条件下，功耗可降低15%-20%，芯片密度也可提高8%-10%。A16被业内视为迈向1.4nm级A14工艺的重要过渡节点，而A14的量产目标时间为2028年。与此同时，台积电也在持续加码先进制程与先进封装产能布局。8月11日，台积电董事会已批准总额约294.425亿美元（约合41万亿韩元）的资本支出计划，资金将重点投向先进工艺与封装等关键领域。