PChome 8月19日消息，小米多款重磅新品有望在9月集中亮相。在智能手机产品线方面，小米18 Pro系列新机以及小米MIX Fold5阔折叠屏手机均已进入外界关注名单。
据悉，小米18 Pro系列新机已经完成入网。从现有入网信息来看，该系列支持N79频段，有线充电功率达到100W。与此同时，这一系列还将标配2nm工艺旗舰芯片，预计会在高通骁龙峰会结束后正式发布，发布时间大概率落在9月25日至9月30日之间。
除了小米18 Pro系列之外，新款折叠屏手机小米MIX Fold5也预计将在9月正式与消费者见面。根据卢伟冰此前透露的信息，小米自研芯片、自研操作系统以及自研AI大模型，将在今年内完成更深层次的融合，并在同一款终端设备上充分释放三者叠加后的综合能力，而这款产品很可能就是小米MIX Fold5。值得关注的是，按照最新曝光消息，小米MIX Fold5预计将搭载自研玄戒O3芯片，并采用台积电3nm先进制程工艺。续航方面，该机内置约6000mAh大电池，同时支持100W高速快充。影像配置上，小米MIX Fold5有望配备2亿像素徕卡双长焦镜头组合。
小米MIX Fold5采用全新的阔折叠设计，展开后的屏幕比例更接近平板电脑，能够为用户带来更宽阔的显示视野和更高效的大屏使用体验。此前，雷军微博客户端的小尾巴已经显示为“小米手机”，这也被外界认为他很可能已经在提前测试这款阔折叠新机。
还有消息称，玄戒O3或将采用全大核架构，其中全新Prime超大核主频有望突破4GHz，而Little小核主频也会明显高于上一代产品的大小核表现。此外，GPU主频同样提升了0.3GHz，增幅达到25%。目前，这颗芯片的具体架构方案尚未正式公开，不过业内普遍猜测，其CPU很可能基于ARM C1系列核心，GPU或许会采用ARM Mali G1-Ultra，只有内存带宽规格预计保持不变。
小米MIX Fold5预计将首发搭载玄戒O3自研芯片。对于小米来说，在折叠屏手机上率先落地自研芯片，或许会成为其芯片战略的重要突破方向；由于折叠屏机型对极限性能释放的压力相对更温和，结合澎湃OS 4系统，也更有机会进一步发挥小米自研芯片与系统协同优化的优势。
