据CNMO科技消息，8月20日，SK海力士宣布，已与弗吉尼亚大学等机构研究人员在国际学术期刊《自然·电子学》联合发表关于下一代AI基础设施核心技术CPO的研究论文，并首次在这一顶级期刊公开其AI互联架构技术蓝图，为未来人工智能系统的发展提出了新的技术方向。CPO即共封装光学，通过使用光信号替代传统电信号来连接半导体芯片，有望显著提升数据传输速度、降低延迟并优化能效表现。

SK海力士

SK海力士表示，随着由数千个GPU和高带宽内存HBM构建的超大规模AI集群持续扩张，计算能力正在迅速增强，但系统之间的带宽提升幅度相对有限，由数据移动受阻引发的“带宽瓶颈”已成为AI基础设施发展的关键难题。此次论文指出，除了持续推动HBM技术创新之外，还可以借助以光连接内存与处理器的光互连技术，进一步缓解数据传输过程中的瓶颈问题。

资料显示，互连技术是指在芯片内部、芯片之间以及系统之间实现数据与信号传输的电路和网络技术。研究团队在论文中进一步提出了一种以光为核心的架构方案，即通过光学中介层，将计算资源池与内存资源池直接以光信号相连，从而增强系统级数据交换效率，提升AI服务器与大型计算平台的整体性能。

此次研究由SK海力士AI基础设施团队负责人洪承勋与美国弗吉尼亚大学电气与计算机工程系教授李圭相共同参与，合作机构还包括美国伊利诺伊大学厄巴纳-香槟分校、麻省理工学院、南洋理工大学以及延世大学等。研究团队表示，这篇论文不仅聚焦HBM这一单一产品，更系统梳理了内存、先进封装与光互连技术未来的融合演进路径，为下一代AI芯片与AI数据中心建设提供了更清晰的路线图。

李圭相指出，即便计算芯片性能持续提升，如果芯片之间的数据传输与数据移动能力无法同步跟进，系统整体性能也难以实现实质性突破。他表示，当前铜互连技术正逐步接近物理极限，在这样的背景下，采用光信号进行数据传输，已成为更具可行性的扩展方向。他还强调，未来的技术重点应放在将内存器件、控制器、光器件与封装技术视为一个统一整体，开展协同设计与系统优化。