8 月 19 日消息，据韩国媒体 ETNEWS 当地时间 18 日报道，业内人士透露，台积电（TSMC）已经成功完成 A16 先进逻辑制程技术的研发与认证，相关进展引发半导体行业广泛关注。
A16 技术属于台积电 2nm 制程节点家族的衍生工艺，也是台积电首个正式导入背面电轨技术的先进制程。根据台积电官网信息，A16 预计将在 2026 年下半年实现量产就绪。
背面电轨技术可将供电线路转移至晶圆背面，从而在晶圆正面释放更多可用于信号线路布局的空间，进一步提升逻辑密度与芯片性能。与此同时，这项先进制程技术还能显著降低压降，提升供电效率。
此外，台积电独有的背面接面（Backside Contact）技术，能够在维持与传统正面供电相同的闸极密度（Gate Density）、布局版框尺寸（Layout Footprint）以及元件宽度调节弹性的前提下，将供电网络移至晶圆背面，进而为正面腾出更多信号布线空间，带来更高的逻辑密度与整体效能表现。该技术还可大幅降低压降（IR Drop），进一步增强供电效率，被视为业界首创的重要突破。
从具体指标来看，A16 相比 N2P 在相同工作电压下可实现 8%~10% 的速度提升；在相同速度条件下，功耗可降低 15%~20%；同时，芯片密度提升约 10%。
