苹果预计将于下个月发布 iPhone 18 Pro 系列，新机有望首发搭载 A20 Pro 芯片。根据现有爆料，这颗新一代苹果芯片或将采用台积电 2nm 制程工艺打造，并引入全环绕栅极（GAA）晶体管技术，预计在性能表现与能效控制方面相比前代进一步升级。

微博爆料人士“定焦数码”指出，A20 Pro 的性能预计将比 A19 Pro 提升约 18%。同时，受益于更先进的芯片制造工艺，其功耗最高有望较上一代降低 30%。这也意味着，搭载该处理器的 iPhone 18 Pro 新机型，或许能在高负载运行、游戏性能以及续航体验之间取得更理想的平衡。

不过，更先进的制程技术通常也意味着更高的生产与制造成本。此前有消息称，iPhone 18 Pro 的整体物料成本可能较前代上涨约 40%，而 A20 Pro 芯片被普遍认为是推动整机成本增加的重要原因之一。

受全球存储芯片价格大幅上涨以及供应链泄密事件的双重影响，iPhone 18 Pro 起售价大概率将达到 9999 元。这个价格区间也已从早期传闻，逐渐演变为多方爆料和市场预测中的主流判断。综合目前多方流出的信息来看，其海外起售价预计为 1299 至 1399 美元，国行版本对应售价或为 9999 元起，整体涨幅可能在 1000 元至 2000 元之间。从成本端来看，存储芯片涨价是最核心的推动因素，DRAM 合约价已连续两个季度上涨超过 40%，NAND 涨幅更是突破 90%，直接带动整机物料成本上升约 25%。此外，富士康已针对 iPhone 18 Pro 大规模招工，并开出 8800 元入职奖金，这也从侧面反映出新品临近发布，且备货与产能需求较大。需要注意的是，目前上述消息仍主要基于传闻和爆料，苹果官方尚未正式公布 iPhone 18 Pro 系列以及 A20 Pro 芯片的最终参数与配置信息。