联发科官网低调上线了一款新芯片——天玑 8550 处理器，目前这款新品的核心参数已经全面公布。下面先来看一下这颗天玑 8550 芯片的主要配置与规格信息。

天玑 8550 采用台积电 4nm N4P 制程工艺打造，在 CPU 架构上全系使用 Cortex-A725 大核设计，并未采用传统的小核混合方案。具体配置如下：

• 1 颗主频为 3.4GHz 的 Cortex-A725 超大核

• 3 颗主频为 3.2GHz 的 Cortex-A725 大核

• 4 颗主频为 2.2GHz 的 Cortex-A725 大核

GPU 部分，天玑 8550 配备 Mali-G720 MC8 图形处理器，同时集成 NPU 880，并提供完整的生成式 AI 生态能力，支持 LLM Booster，还兼容最新的 Google Gemini Nano V3。由此不难看出，联发科正在持续强化端侧 AI 性能与智能体验布局。

根据目前曝光的信息来看，首批搭载机型也已经基本确认：OPPO Reno 16 将配备天玑 8550 SUPER 处理器，荣耀 600 Pro 则会搭载天玑 8550 Elite 处理器，这两款新机均定于 5 月 25 日发布。值得注意的是，从现有 CPU 参数来看，这两个带有“后缀”的版本与标准版天玑 8550 整体差异并不大，真正的区别可能更多体现在频率设定以及外围调校方面。

最后附上天玑 8550 参数表，方便大家进一步查看和横向对比：