8月4日消息显示：英伟达GPU订单已将台积电先进封装产线推向满载极限，台积电不得不作出一项关键决策——把AI芯片制造核心环节CoWoS中的CoW（晶圆上芯片）封装产能，进一步外包给日月光等封测厂商。这不仅是一次常规产能调整，更是AI芯片封装产业链格局的重要变化。
CoWoS是什么？简单来说，这是台积电专为AI芯片和高性能计算芯片打造的2.5D先进封装技术。AI处理器位于芯片中央，HBM（高带宽内存）分布在周围，并通过中介层实现高速互连。台积电将芯片贴装到中介层的步骤称为CoW（Chip on Wafer），将中介层再键合到主基板的步骤称为WoS（Wafer on Substrate）。此前，台积电主要将WoS环节外包，而CoW仅有少量委托给第三方。如今，连CoW也开始大规模外包，足以说明当前CoWoS封装产能紧张程度之高。
从具体情况来看，英伟达已经预订了台积电2026年约80万至85万片晶圆的CoWoS产能，这一规模预计将占到台积电当年CoWoS总产能的50%以上。相比之下，博通、AMD等其他芯片厂商能够获得的产能配额相对有限。换句话说，英伟达一家几乎锁定了台积电一半以上的先进封装资源，其余客户可分配的空间明显被压缩。
产能数据更能直观反映供需矛盾：台积电2024年CoWoS月产能仅约1.5万片，2025年提升至接近7万片，预计到2026年底将进一步增至13万至14万片。即便扩产速度已经相当惊人，2026年CoWoS市场供需缺口仍预计高达约20%。这意味着，即使台积电持续加码先进封装扩产，市场需求依旧远超供给。
为了弥补这一产能缺口，台积电借助外部OSAT封测厂扩充CoWoS产能，也就顺理成章。据估算，仅日月光等OSAT（外包半导体封装与测试）厂商一侧，2026年CoWoS月产能就有望大增113%，达到2.7万片。与此同时，台积电自有CoWoS月产能在2026年底预计可达12万至14万片，再叠加全部OSAT新增的5万至6万片月产能，行业整体月产能有望达到约20万片。这个数字看似可观，但需要注意的是，20%的供需缺口依然存在——在AI芯片与GPU需求持续高涨的背景下，谁能抢到CoWoS封装产能，谁就更有机会抢占市场先机。
