根据双方规划，两家公司将联合评估 Ventiva 的离子散热技术，重点验证其是否能够为华硕未来迷你主机产品设计带来新的突破。搭载这套“离子风”散热系统的 NUC 演示机型，也将于 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展正式亮相。
这项散热方案的核心原理颇具看点——它基于电流体动力学，通过外加电场驱动电离空气分子定向运动，无需传统机械风扇即可产生稳定气流，从而实现静音、无振动的散热体验。单个器件厚度仅为 5mm，可提供 1.1CFM 风量，并且能够直接贴近热源部署，尤其适合迷你主机、小型 AI 电脑等对空间和散热效率要求较高的设备。
华硕评估Ventiva离子风散热系统用于迷你主机
Ventiva与华硕达成战略合作，共同评估基于电流体动力学的“离子风”散热系统，为华硕未来迷你主机提供无风扇静音散热方案。该器件厚5毫米，风量1 1CFM，可直接贴附热源。搭载该技术的NUC演示机型将于COMPUTEX2026亮相。
6 月 1 日，散热技术创新企业 Ventiva 正式宣布与华硕达成战略合作，双方将携手探索适用于紧凑型 AI 计算系统的下一代高效散热解决方案。
根据双方规划，两家公司将联合评估 Ventiva 的离子散热技术，重点验证其是否能够为华硕未来迷你主机产品设计带来新的突破。搭载这套“离子风”散热系统的 NUC 演示机型，也将于 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展正式亮相。
这项散热方案的核心原理颇具看点——它基于电流体动力学，通过外加电场驱动电离空气分子定向运动，无需传统机械风扇即可产生稳定气流，从而实现静音、无振动的散热体验。单个器件厚度仅为 5mm，可提供 1.1CFM 风量，并且能够直接贴近热源部署，尤其适合迷你主机、小型 AI 电脑等对空间和散热效率要求较高的设备。
▲ 原理示意
根据双方规划，两家公司将联合评估 Ventiva 的离子散热技术，重点验证其是否能够为华硕未来迷你主机产品设计带来新的突破。搭载这套“离子风”散热系统的 NUC 演示机型，也将于 COMPUTEX 2026 台北国际电脑展正式亮相。
这项散热方案的核心原理颇具看点——它基于电流体动力学，通过外加电场驱动电离空气分子定向运动，无需传统机械风扇即可产生稳定气流，从而实现静音、无振动的散热体验。单个器件厚度仅为 5mm，可提供 1.1CFM 风量，并且能够直接贴近热源部署，尤其适合迷你主机、小型 AI 电脑等对空间和散热效率要求较高的设备。
来源：https://www.ithome.com/0/957/966.htm
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