6月2日，TrendForce集邦咨询发布最新研究报告，揭示出DRAM市场一个值得关注的转折点：自2025年下半年起，一般型DRAM（Conventional DRAM）价格快速上涨，市场供给明显偏紧、呈现供不应求态势。与此同时，三大原厂针对HBM采用年度议价机制，导致合约价格无法及时反映季度涨价幅度。进入2026年第二季度后，买卖双方已提前就2027年主流产品HBM4的供应展开协商。TrendForce集邦咨询判断，在整体DRAM市场供不应求的背景下，叠加新旧世代HBM制造难度高、成本居高不下，三大原厂大概率将在2027年明显上调HBM报价。
从单片晶圆产值角度观察，TrendForce集邦咨询追踪HBM与Conventional DRAM相关数据（依据晶粒尺寸、良率及每Gb价格进行估算）后发现一个关键变化：HBM的单片晶圆产值已在2026年第一季度被DDR5 64GB RDIMM反超。换言之，从这一时点开始，HBM的利润率也低于DDR5 64GB RDIMM，显示服务器内存市场的收益结构正在发生调整。
这也意味着，原厂将会依据HBM议价结果与价格水平，动态调整HBM和Conventional DRAM之间的产能分配。其目标十分明确：一方面让HBM继续作为AI训练与AI推理基础设施中的核心存储组件，持续支撑AI生态系统扩张；另一方面也同步带动RDIMM、Server LPDDR以及边缘设备所需的Conventional DRAM整体需求增长，进一步优化DRAM产能利用率与市场布局。
再看需求端。随着AI基础设施建设持续加速，2026年至2027年HBM需求将维持强劲增长，不过两年的驱动因素略有差异。2026年的主要增量来自AI ASICs对HBM容量的升级，即AI芯片搭载的HBM容量从96/192GB大幅提升至216/288GB；同时，英伟达（NVDA.US）Rubin平台虽然单颗GPU的HBM容量与前代持平，但随着出货量扩大，整体HBM需求也被同步推高。到了2027年，NVIDIA Rubin Ultra平台将把单颗GPU的HBM容量进一步提升至384GB，而Google TPU等AI ASICs也会因芯片颗数增加，进一步放大对HBM位元的需求。
TrendForce集邦咨询估算，三大原厂在2025年至2027年的HBM投片量，占整体DRAM投片量的比例分别为18%、22%和约30%（以各年年底投片量计算）。与此同时，HBM位元供给占整体DRAM位元供给的比例则分别为8%、9%和约13%。综合来看，随着2027年HBM世代持续演进，晶粒尺寸将再次扩大，市场需求同步上升，对Conventional DRAM产能的排挤效应也会进一步增强。这将为原厂上调HBM价格提供更充足依据，并使其在2027年的HBM议价与定价过程中掌握更明确的主导权。
