Marvell（美满）近日再次加码高性能网络市场——当地时间6月1日正式发布一款名为 Teralynx T100 的网络交换芯片，并直接打出“业界首款专为 AI 时代打造的 102.4 Tbps 交换芯片（switch）”这一定位。没错，就是那个几年前还以存储控制器业务闻名的 Marvell，如今正准备在 AI 数据中心网络领域与博通展开正面竞争。
先看核心参数。Teralynx T100 基于先进的 3nm 制程工艺，采用单片式架构，而不是当前常见的多 die 封装方案。该芯片最高可支持 512 个端口，并兼容 ESUN、UEC 等面向 AI 集群优化的新型互联协议。封装形式方面同样较为灵活，支持 BGA、CPC、CPO 多种方案。典型功耗控制在 1000W 以内，Marvell 对外表示，其能效表现相比同类竞品可提升约 25%。
更值得关注的是，这颗交换芯片在设计之初就没有传统架构的历史包袱。按照 Marvell 的说法，Teralynx T100 是围绕 AI 工作负载从零定制开发的，直接去掉了竞品中那些会增加功耗、形成资源浪费和性能死区的冗余遗留设计——也就是说，它并不是在通用网络交换芯片基础上的简单修补或改造。这样的设计思路，有助于减少 AI 网络层级和光连接数量，让网络布线更加顺畅、扩展层次更高，最终实现更低功耗与更低时延，进而提升 AI 集群整体运行效率。
按照计划，这款 AI 交换芯片将在本季度启动出样。对于正在面临 AI 网络带宽瓶颈、亟需升级数据中心互联能力的大型厂商而言，Teralynx T100 或许会成为一个值得重点关注的新选择。
