先来看一则重磅信息：第十届集微大会已经正式定档，举办时间为2026年5月27日至29日，地点依旧设在上海张江科学会堂。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合推动，爱集微继续担任承办方。可以说，这场大会将进一步汇聚全球产业资源，加速半导体与人工智能产业生态的协同发展。
当前，端侧AI市场正处于高速增长的重要阶段。在这一轮产业升级中，NPU作为AI推理芯片的核心计算引擎，市场占比持续提升，已成为端侧智能算力体系中的关键支柱。在大会期间举行的“EDA IP工业软件论坛”上，安谋科技高级产品经理叶斌提出了一个重要观点：随着AI应用场景不断扩展，端侧推理对算力密度、模型兼容性和部署效率的要求持续提高，NPU必须在精度支持、内存带宽和计算性能等方面持续演进升级。这不仅是技术趋势，更是当前芯片设计与AI芯片研发必须直面的现实挑战。
基于这样的行业判断，安谋科技去年推出了“周易”X3 NPU IP，专门面向大模型应用需求打造，并同时支持CNN与Transformer两大主流模型架构。今年，安谋科技进一步发布了R2升级版本——不仅峰值算力与算力密度实现双提升，模型部署效率和运行流畅度也明显优化，同时还能有效帮助客户降低开发与落地成本。通俗来看，这相当于为AI芯片产品配备了一套性能更强、能效更优的核心“引擎”。
从目前的市场表现来看，“周易”X3系列NPU IP在架构设计、软硬件协同优化以及全生命周期支持等方面，已经形成了较为突出的竞争优势。其应用落地场景也十分广泛，涵盖智能座舱、AI推理加速芯片以及多个新兴智能化市场，展现出较强的产业适配能力与商业化潜力。
展望未来，安谋科技在“AI Arm CHINA”战略方向下，已经明确规划三条发展主线：Edge AI、Physical AI、Cloud AI。围绕“All in AI”产品战略，公司将持续夯实底层算力基础设施，进一步增强芯片创新能力，为半导体产业和AI生态注入更多“创芯”动能。其目标也十分清晰：携手产业生态伙伴，共同为Agentic AI时代构建坚实、可靠的底层技术支撑。
