凌华推出新一代 COM-HPC-mPTL 嵌入式计算模块。该模块符合 PICMG COM-HPC R1.3 开放式工业标准，采用 95mm×70mm 的 Mini 紧凑规格，并搭载英特尔酷睿 Ultra 3（Panther Lake）处理器，在有限空间内整合服务器级计算能力、高性能图形处理能力与原生边缘 AI 加速性能，可为工业自动化、医疗设备、智能机器人及加固特种装备等空间受限应用场景提供高性能嵌入式算力平台。

　　技术亮点

　　●强劲AI混合算力：酷睿 Ultra 3 多核处理器，搭配 Xe3 核显 + NPU5.0 双 AI 引擎，可提供 170 TOPS 算力；

　　●高速传输配置：支持 PCIe 5.0、USB4，板载最高 64GB LPDDR5X 高速内存；

　　●超小工业尺寸：COM-HPC Mini 95×70mm 紧凑型模块，配备多路显示、TSN 工业网口与 MIPI 视觉接口；

　　●严苛工业级标准：支持 -40℃~85℃ 宽温运行、TPM2.0 安全加密、宽压供电，并可实现 10 年长期供货；

　　●快速项目落地：配套专属开发套件，提供原理图与转接接口，有效缩短硬件开发周期。

　　该模块定位为紧凑型边缘计算核心板，尺寸仅为 95×70mm，遵循 COM-HPC R1.3 工业开放标准，主要面向工业自动化、医疗设备、机器人、加固特种设备等狭小空间中的边缘 AI 设备应用。在超小体积下，它可实现服务器级算力输出，同时兼顾高性能计算、AI 加速与低功耗表现。

　　COM-HPC-mPTL 依托更小巧的体积、PCIe Gen5 总线以及板载 LPDDR5X 内存等优势，更适用于微型嵌入式设备开发；而 Express-PTL 则可扩展最高 128GB DDR5 内存，支持双路 2.5G 网口、4 路 SATA 存储和 LVDS 显示接口，更适合对存储容量、多网口连接有更高要求的中型工控整机。两款产品形成大小规格互补，可覆盖不同层级的嵌入式设备开发需求。

　　基于 Panther Lake Mini 规格开发套件，企业能够进一步提升产品研发效率，减少底板开发环节带来的时间成本，更快完成软件验证、载板布局与 IO 接口调试。该方案面向边缘 AI 计算与嵌入式算力部署需求，突出扩展灵活性和整体成本控制优势，并提供最长 10 年供货生命周期，更好满足工业设备长期稳定运行的应用需求。