8月14日，英伟达正式宣布，Spectrum-X Ethernet Photonics已进入全面量产阶段，将为下一代超大规模网络基础设施建设提供核心支撑。这也是全球首个真正实现量产落地的200G/lane CPO以太网交换机系统。与此同时，另一个重要信号同样值得关注，CoreWeave、Lambda和甲骨文已确认成为首批采用/导入的客户。从时间节奏来看，这款产品已于2026年5月至7月进入生产阶段，如今则进一步正式迈入全面量产期。

英伟达

英伟达表示，Spectrum-X Ethernet Photonics专为吉瓦级AI工厂网络场景打造，能够满足高性能AI数据中心对高速互联与大规模扩展的需求，并实现多项关键性能指标的显著升级：激光器数量减少4倍、功耗降低5倍、平均故障间隔时间（MTBI）提升10倍。

先看带宽表现，这台交换机基于新一代Spectrum-6交换芯片打造，并引入了共封装光学（CPO）技术。由于CPO可以与ASIC直接集成，实际上突破了大型AI工厂长期受制于电信号传输的瓶颈，使单颗交换芯片的带宽直接提升至102.4Tb/s——相较于Blackwell一代Spectrum-4的51.2Tb/s，带宽实现翻倍。若再与传统依赖可插拔收发器的网络架构进行对比，就更容易理解这一设计的优势：通过集成硅光子技术，并结合外部激光器阵列，不仅有效减少了组件数量，也同步降低了潜在故障点；与此同时，光损耗从约22dB降至约4dB，信号完整性则提升了64倍。

英伟达产品

据英伟达介绍，该交换机系统由全球领先的供应链合作伙伴共同打造：鸿海负责交换机系统组装，Lumentum负责激光芯片制造，矽品负责晶圆级/芯片级封装与测试，天孚通信负责激光器模块子组件组装，台积电负责先进硅光子工艺制造。