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iPhone 18 Pro Max机模实测:机身不增厚,摄像头凸起更明显

时间:2026-08-15 10:07
iPhone18ProMax机模实测:机身厚度不变,摄像头凸起增,总厚13 78毫米,因加入物理可变光圈。搭载2nmA20Pro芯片、三颗4800万像素摄像头,预装iOS27,预计9月发布。

近日,有数码博主提前拿到了iPhone 18 Pro Max的全尺寸真机模型。经过上手实测后,传来了一个好消息和一个坏消息:好消息是,用户换机时或许还能省下一笔手机壳费用;坏消息则是,这一代镜头模组的凸起幅度再次刷新了高度。

机身尺寸基本不变,老壳可继续用,但镜头全包壳需要重新开模

实测信息显示,iPhone 18 Pro Max的裸机厚度为8.75mm,与上一代iPhone 17 Pro Max保持完全一致,整机高度也非常接近。博主实际测试后发现,目前市面上出售的iPhone 17 Pro Max普通手机壳基本都能完美兼容,这意味着用户升级到新机时,普通保护壳确实可以继续沿用,省下一部分配件预算。

不过也别高兴得太早,省下来的钱很可能会花在价格更高的全包镜头壳上。原因在于,这次iPhone 18 Pro Max后摄区域的凸起幅度相当夸张——算上镜头部分后,整机总厚度达到了13.78mm,而上一代为13.13mm。也就是说,如果配件厂商想推出能够完整包裹镜头模组的全包手机壳,就必须针对新机重新开模,老款全包壳将无法继续通用。

镜头凸起进一步加大,只为可变光圈升级——2nm芯片加持,预计9月发布

为什么iPhone 18 Pro Max的摄像头要做得如此突出?核心原因就在于,这款新机终于引入了物理可变光圈技术。通过真实的机械结构调节光圈大小,用户在拍摄近景特写、人像照片等场景时,可以获得相比纯算法虚化更真实、更自然的景深效果和背景虚化表现。可以说,这代表着苹果在手机影像方向上的一次重要升级与转变。

除了影像能力明显增强外,iPhone 18 Pro Max还将首发搭载基于台积电2nm先进制程打造的A20 Pro芯片,后置三摄也将全面升级为三颗4800万像素镜头,并出厂预装全新的iOS 27系统。按照苹果以往的发布节奏,这款年度顶级旗舰大概率会在今年9月的苹果秋季新品发布会上正式登场。

来源:https://www.techweb.com.cn/digi/2026-06-04/2976266.shtml
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