国产半导体设备的崛起与突破，离不开产业链上下游的深度协同、持续投入与长期验证。中芯国际创始人张汝京近日在访谈中，结合个人实践经验，分享了关于国产半导体设备从测试验证到导入应用的关键判断，为理解中国半导体产业自主化和国产替代进程提供了具体且鲜活的观察视角。

张汝京被视为中国半导体产业的重要奠基者之一。他在交流中强调，导入新的国产设备必然会伴随一定风险，但真正关键的是以审慎、稳妥且有节奏的方式推进。他透露，具体测试流程通常是从小批量验证起步，逐步扩大规模，比如先试5片晶圆，再增加到25片、50片甚至100片，同时拉长测试周期，充分观察设备表现。在这一过程中，设备厂商与芯片制造企业需要形成协同机制，共同承担测试与导入中的责任。

风险共担的合作模式

他以中微半导体设备为例，进一步说明了这种合作机制：“设备给我们的时候，我们并没有付钱，这是中微投资者的，但是后面测试时，芯片就是我们自己负责，时间成本是我们负责。” 这意味着在国产半导体设备验证阶段，晶圆厂主要承担试产过程中的材料消耗与时间成本，而设备企业则承担前期设备投入。张汝京认为，只要双方协作顺畅并最终取得成功，这样的投入完全是值得的。

使用是改进的前提

在访谈后半部分，张汝京点明了一个核心逻辑：国产设备的发展与成熟，离不开真实生产环境中的使用反馈。他直言：“如果没有人使用国货，怎么会进步呢？不使用就不知道毛病在哪里，不知道毛病怎么改。” 他同时提醒，不能因为首次尝试效果不够理想就轻易放弃，因为发现问题本身就是技术迭代和产品优化的起点。这番观点不仅总结了早期国产半导体设备发展的实践经验，也进一步说明了当前国内半导体设备行业仍需坚持的路径——通过更多实际流片测试和量产验证，持续打磨产品性能，提升设备可靠性、稳定性与市场竞争力。