游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

小米胡馨心确认REDMI K100 Pro系列首批升级澎湃OS 4正式版

时间:2026-08-15 07:20
8月13日消息,小米澎湃OS 4今日正式发布,并同步开启首批Beta招募,8月14日起将正式启动推送。REDMI产品经理胡馨心表示,REDMI K100 Pro系列虽未进入首批Beta测试名单,但后续将作为首批机型推送澎湃OS 4正式版,已经入手新机的用户可以安心等待升级。目前,澎湃OS 4正式亮相

8月13日消息,小米澎湃OS 4今日正式发布,并同步开启首批Beta招募,8月14日起将正式启动推送。

REDMI产品经理胡馨心表示,REDMI K100 Pro系列虽未进入首批Beta测试名单,但后续将作为首批机型推送澎湃OS 4正式版,已经入手新机的用户可以安心等待升级。

小米胡馨心:REDMI K100 Pro系列将首批推送澎湃OS 4正式版

目前,澎湃OS 4正式亮相,并公布了多项全新升级特性,核心亮点主要集中在三大方向:柔光玻璃、流畅到底、超级小爱2.0。

澎湃OS 4首次带来柔光玻璃交互材质,能够根据屏幕内容自动调节面板通透度,在点按、拖拽等操作过程中配合跟随式流动光效,进一步增强界面层次感与视觉体验。

在桌面个性化方面,系统自定义能力全面开放,支持锁屏时钟位置自由调整、通知堆叠收纳,同时还提供文件夹大小一键切换、桌面小组件堆叠成组等功能。

小米胡馨心:REDMI K100 Pro系列将首批推送澎湃OS 4正式版

流畅表现方面,官方直接打出“一气呵成,流畅到底”的口号,并带来了负载精算、内存预载两项新技术,结合专属应用运行环境,进一步优化系统响应速度与多任务体验。

从实测数据来看,设备连续使用9小时后,30款应用总启动耗时相比澎湃OS 3减少了17.5%;相机冷启动时间也从1043.6ms缩短至808.8ms,后置HDR拍照速度提升23%。在短视频长时间滑动场景中,平均丢帧率仅0.11%;即便面对高负载桌面动画、横竖屏切换等复杂使用场景,整体依然保持顺滑稳定,几乎没有明显卡顿。

AI能力升级则重点体现在超级小爱2.0上。它基于Xiaomi MiMo自研大模型打造,内置专家模式,用户只需一句话即可完成相册精选、出行规划、全屋智能联动以及车辆预调节等操作;同时还支持独立生成深度研究报告、PPT和简易网页,并可实现Windows/macOS跨端对话接力、隔空调用电脑文件。

小米胡馨心:REDMI K100 Pro系列将首批推送澎湃OS 4正式版

来源:https://m.mydrivers.com/newsview/1143527.html
上一篇vivo S50t元气版手机发布:LPDDR5内存配置,2999元起 下一篇苹果手机刷机要多久完成?三种模式时长与影响因素详解
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。