8月14日消息，谷歌已于本周正式发布年度旗舰手机 Pixel 11 系列，产品阵容共包括 Pixel 11 标准版、Pixel 11 Pro、Pixel 11 Pro XL 以及 Pixel 11 Pro Fold 四款机型。新一代 Pixel 11 率先搭载谷歌自研 Tensor G6 芯片，不过关于这颗处理器采用何种工艺制程，谷歌在发布会上并未进行详细披露。
在此之前，业内普遍猜测 Tensor G6 采用台积电 2nm 工艺，甚至一度被视为首款基于台积电 2nm 制程打造的手机芯片。不少科技媒体也将“2nm”作为报道重点和核心卖点进行传播，但随着谷歌高管后续表态，这一说法最终被证实为误传。
谷歌硬件副总裁在接受媒体采访时明确表示，Tensor G6 实际采用的是台积电最新改良版 3nm 制程，而并非外界盛传的 2nm 工艺。这也意味着，预计将在9月亮相的苹果 A20 Pro，有望成为业内首款采用台积电 2nm 制程的手机芯片，并由 iPhone 18 Pro 系列首发搭载。
另一个值得关注的细节是，知名硬件检测软件 DevCheck 暂时未能识别出 Tensor G6 的具体工艺信息，但它可以识别三星 Exynos 2600，而后者采用的是三星 2nm 工艺。
在芯片规格方面，Tensor G6 采用相对少见的 7 核心 CPU 设计，具体包括 1 颗 C1-Ultra 超大核、4 颗 C1-Pro 高频大核以及 2 颗 C1-Pro 低频大核，其中超大核主频最高可达 4109MHz。
业内分析人士认为，谷歌继续采用台积电 3nm 工艺其实并不意外。由于 Pixel 系列手机整体年出货量相对有限，从成本控制和财务回报的角度来看，直接上马价格更高的 2nm 光刻工艺，现阶段并不算是最具经济性的选择。
对于谷歌来说，在现有先进制程基础上兼顾芯片性能、功耗表现与制造成本，或许才是当前更现实、也更务实的产品策略。
