8 月 10 日消息，据外媒 The Information 当天援引知情人士透露，微软正在筹备于今年秋季发布新一代 Maia 300 人工智能芯片。按照目前的推进节奏，这款 AI 芯片最快有望在 9 月正式亮相。

根据原始报道，微软最早于 2024 年 11 月推出 Maia 系列 AI 芯片，主要面向大规模云端 AI 服务等应用场景。不过，在大规模部署与落地进展方面，微软自研芯片目前仍落后于部分竞争对手。

与此同时，微软也正与台积电展开协商，希望为 Maia 300 확보充足的生产产能，目标是在 2027 年前累计交付至少 30 万颗芯片。换句话说，微软持续押注自研 AI 芯片，核心目的在于降低对英伟达芯片的依赖，并进一步提升其在人工智能赛道中的整体竞争力。

此外，微软还希望显著提高 Maia 芯片的出货规模，并推动包括 Anthropic 在内的更多企业采用其自家 AI 芯片产品。

截至发稿，微软方面暂未回应置评请求。