新加坡高德集团近期在中国市场有哪些关键布局？其最新投资项目将重点覆盖哪些前沿科技赛道？5月18日，高德电子光模块与高密度互连板研发制造基地项目在无锡正式签约落地，标志着该集团在高端电子制造与先进PCB领域迈出重要一步。

根据签约信息，新加坡高德集团计划新增总投资约1.5亿美元，在无锡市锡山区建设该研发制造基地。项目将重点导入改良型半加成法工艺（mSAP）等先进生产线，相关工艺技术将服务于多个高附加值、高技术含量的电子产品应用领域。

项目聚焦四大核心产品领域

新基地的工艺生产线将重点面向四大类产品：高端HDI汽车板、光模块、普通载板以及AI芯片载板。其中，高端HDI汽车板与AI芯片载板备受市场关注，分别对应智能汽车、新能源汽车及人工智能产业快速发展背景下，对高性能电路板和高密度互连技术的持续需求。光模块则是数据中心、5G通信、算力网络等新型基础设施中的关键组件。

此次在无锡落地的研发制造基地，不仅意味着产能规模的进一步扩张，也体现出高德集团推动产品线向更高技术门槛、更高附加值方向升级的战略布局。通过引入mSAP等先进制造工艺，该项目有望增强其在精密互连解决方案、光通信器件及高端载板制造领域的竞争优势，更好满足下游市场不断增长的技术升级需求。