7月20日，半导体封装领域迎来一则重磅消息——燧原科技携手先封科技，正式发布了中国首款基于CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级先进封装的AI芯片样品。

在技术层面，该样品展现了硬核实力：热膨胀系数可实现精准调控，高频信号传输损耗被降至极低水平，平整度表现优异，同时支持超大面板一体成型。这意味着，这套方案天生为大尺寸、多芯片异构集成的高端AI算力芯片量身打造。

更值得关注的是，这是燧原自研的高端AI算力芯片，首次与国产化CoPoS先进封装技术实现深度融合。一个“国产化”标签，让这一成果的战略价值截然不同。

CoPoS封装方案的独特之处在于，其核心用玻璃材料替代了传统基板与临时载板。传统封装长期围绕圆形硅晶圆运转，材料利用率最高仅约70%。而CoPoS将“圆”变为“方”——通过面板级封装，材料利用率直接提升至90%以上。这一数字背后，意味着大算力芯片单位封装成本将实现实质性下降。

谈及CoPoS，台积电同样在全力攻关，将其视为下一代先进封装技术的重要方向，意图替代CoWoS以应对算力需求的持续膨胀。根据TrendForce报告，台积电计划于2027年试产，2028年下半年正式量产。

然而，燧原科技先行一步。在台积电量产尚有超过一年窗口期的情况下，燧原已成功推出样品，直接填补了国内AI芯片在面板级先进封装国产化配套能力上的空白。