京瓷的社长兼首席执行官白岛志郎，近期在接受专访时分享了诸多干货。核心信息非常明确：半导体与AI相关业务，已成为驱动京瓷这艘巨轮持续前行的核心引擎。

他提到，自2026年初以来，陶瓷零部件的市场需求明显加速增长。这不仅是终端应用领域快速发展的体现，更反映出上游企业已经开始为未来数年的产能扩张提前布局。白岛志郎预计，这一增长势头至少能延续到2030年左右。

京瓷在先进陶瓷材料领域拥有深厚的技术积淀。目前，他们已经形成了一套覆盖面广泛的核心产品体系，包括半导体制造设备所需的精密陶瓷部件、光通信器件封装材料，以及多层陶瓷电容器等关键品类。整体技术实力与市场响应速度，在行业内始终保持在第一梯队。

谈及未来，白岛志郎强调了一个关键点：电力效率，如今已成为半导体和数据中心建设中绕不开的硬性约束。要有效控制能耗与散热压力，就不能再单打独斗，必须将电路设计与热管理仿真技术深度融合，协同推进。

他还进一步透露，京瓷计划跳出传统零部件制造商的角色。不再是被动等待客户提出需求，而是通过常态化的技术沟通，深入理解客户实际面临的挑战，并主动提供定制化、系统化的解决方案。

在公司内部，AI的应用也在稳步推进。除了常规的办公与生产流程优化，京瓷更看重的是，如何利用AI技术将长期积累的制造工艺知识与工程经验，系统地沉淀并结构化，让这些专业知识的资产真正实现数字化，便于未来复用。

为了满足AI服务器对小型化、高容量多层陶瓷电容器的需求，京瓷已经规划好，在2025至2031财年期间，累计投入约1000亿日元，用于生产基地的升级与产能扩充。目前部分新建产线仍处于调试或试运行阶段，后续具体投产时间将根据全球市场的实际需求动态调整。