7月23日，半导体行业再度传出重磅消息。据TrendForce报道，SK海力士被曝正与英特尔就收购后者位于美国俄亥俄州新奥尔巴尼的“Ohio One”半导体园区进行谈判，计划在五年内启动存储芯片的前端制造业务。

然而，消息公布当天，SK海力士便通过监管文件正式澄清了这一传闻。公司表示，虽然一直在评估各类商业投资与收购机会，但关于收购英特尔俄亥俄园区及晶圆厂的事项，目前并未推进，也未作出任何决定。

英特尔方面则对传闻不予置评，未作正式回应。值得注意的是，尽管收购计划遭到否认，SK海力士的股价于22日在韩国市场仍上涨超过8%。

那么，这则传闻背后究竟隐藏着怎样的故事？

这要从英特尔“Ohio One”项目说起。该项目自2024年1月宣布以来，过程可谓一波三折，充满变数。按照最初规划，一期投资将超过280亿美元，建设两座先进晶圆厂，占地约1000英亩（约405万平方米），未来最多可容纳8座晶圆厂。理想虽丰满，现实却颇为骨感——项目原定2025年投产，如今因芯片需求波动以及英特尔代工业务持续亏损，投产时间已多次推迟。目前最新消息显示，首座晶圆厂预计于2030年前后完工，真正投产时间可能延至2030年至2031年之间。

另一个关键数据是：英特尔代工业务今年第一季度亏损约24亿美元。若能顺利出售俄亥俄园区，无疑将显著缓解其财务压力。而对SK海力士而言，收购一个接近完工的园区，可大幅加速其在美国本土的制造布局，恰好契合华盛顿方面对半导体本土生产的要求。

谈到此处，不得不提及美国政府的角色。美国商务部长卢特尼克近期已与SK海力士、三星电子进行磋商，要求两家公司在美国新建工厂，甚至提出警告——若不投资，可能对韩国半导体征收高达100%的关税。所施压力可谓巨大。

当前，SK海力士正在印第安纳州兴建一座HBM封装工厂，投资约38.7亿美元，计划2028年投产；三星则在得克萨斯州泰勒建设先进晶圆制造设施。各家企业均在美国本土布局上加速步伐。