7月24日，据科技媒体Wccftech报道——在Advancing AI 2026活动上，AMD正式宣布与Cerebras公司携手，共同打造AI推理解决方案。

根据官方新闻稿，此次合作聚焦于超低延迟AI推理场景，双方提出的方案是将AMD的Helios机架级解决方案与Cerebras的晶圆级引擎整合在一起，直接对标英伟达与Groq的联合布局。 那么，双方如何分工？从技术细节来看，Helios机架作为高性能、可扩展的吞吐引擎，主要负责提示词处理与大型上下文窗口。而Cerebras的Wafer-Scale Engine则承担对内存带宽要求更高的Token生成与解码任务，其核心亮点在于超低延迟表现。 两个计算引擎协同工作，预计可将每瓦每秒的Token数量提升高达5倍。这才是真正的核心价值——效率大幅提升，而功耗反而降低。附上官方截图，供直观参考。

Cerebras官方介绍，其Wafer-Scale Engine在单块互连硅片上集成了数十万个计算核心与数十GB的SRAM。这种设计直接消除了外部网络瓶颈导致的数据传输延迟，效率优势不言而喻。