蓝思科技与英特尔携手推进玻璃通孔先进封装技术
玻璃通孔（TGV）先进封装技术正成为下一代芯片封装的重要方向。2026年7月25日，蓝思科技发布公告，宣布与英特尔签署合作备忘录，双方将围绕这一技术开展深度协作，加速从研发到产业化的进程。
合作核心内容
根据公告，双方合作聚焦于玻璃通孔先进封装技术，重点围绕以下核心工艺进行联合技术可行性评估与协同开发：
- 玻璃基板穿孔成型
- 高精度激光加工
- 金属化通孔沉积
- 多层互连布线
双方分工与优势
在合作架构中，双方各司其职：
- 英特尔提供系统级架构参考、可制造性设计规范、基准测试方案及验证标准等关键技术支撑。
- 蓝思科技发挥在精密玻璃加工、微米级孔型成型及规模化制造方面的长期积累，深度参与工艺研发与工程化落地。
技术意义与前景
此次合作标志着蓝思科技正加速向下一代先进封装产业链关键环节延伸。玻璃通孔技术凭借以下突出优势，日益契合人工智能算力芯片及高端处理器对封装材料提出的严苛要求：
- 信号传输低损耗
- 结构尺寸高精度
- 环境性能高稳定性
伴随人工智能、高性能计算与大型数据中心建设持续提速，玻璃基板封装的产业化价值正显著提升。
蓝思科技进展
蓝思科技在TGV技术领域已取得实质性进展：
- 已完成TGV技术中试线建设，历经多轮样品试制与可靠性验证。
- 已向若干潜在客户交付样品进行评估，部分客户已完成概念验证，进入实质性技术测试阶段。
- 正规划建设约三万平方米的TGV玻璃基板专用生产厂房及配套产线，预计将于2026年底建成投产。
风险提示
公告同时指出，本次合作尚处于战略推进初期，尚未形成实际收入。后续的工程验证、客户认证及批量供货等具体安排，需待双方另行签订具有约束力的正式协议后明确落实。
未来展望
从国际领先芯片企业深度介入，到中试成果稳步输出，再到规模化产能布局加快落地，玻璃通孔先进封装这一新兴赛道正展现出强劲的发展势头。
小提示：玻璃通孔（TGV）技术是一种在玻璃基板上制作垂直导电通孔，实现芯片间垂直互连的先进封装工艺，相比传统硅基封装，在信号完整性、热稳定性和成本方面具有明显优势。
常见问题
- 问：TGV技术与现有封装技术有何不同？
答：TGV使用玻璃作为基板材料，相比硅基板，玻璃具有更低的介电常数、更好的绝缘性能，能有效减少信号损耗和串扰，同时玻璃的热膨胀系数与芯片更匹配，有利于提高封装可靠性。 - 问：蓝思科技与英特尔的合作对行业有何影响？
答：此次合作将加速TGV技术的标准化和产业化进程，尤其为AI算力芯片、高性能处理器等高端应用提供更优的封装解决方案，推动整个半导体封装行业向更高集成度、更低功耗方向发展。
