7月6日，36氪曝出一条消息，半导体行业研究机构SemiAnalysis在社交平台上连发六条推文，直指英伟达的Kyber NVL144机架架构遭遇了严重的延期，并且多项关键设计方向也做了调整。消息一出，美股盘前市场立刻炸了锅。
英伟达
SemiAnalysis明确表示，黄仁勋在GTC大会上首次公开展示Kyber NVL144，这才过了三个月，项目就陷入了大的麻烦。整体交付时间往后推了超过12个月，最新的预期节点已经滑到了2028年。
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那么，导致Kyber NVL144延期的核心瓶颈到底是什么？根据SemiAnalysis的分析，问题出在一块关键组件上——PCB中板，英伟达官方称其为“正交背板”。这块背板承担着计算托盘与交换托盘之间90度垂直互连的重任：计算托盘垂直插入后，通过中板直接与后方的交换托盘实现板对板直连。这样一来，就能彻底规避传统线缆布设带来的杂乱和性能损耗。
但这块中板的制造工艺难度极高。资料显示，它采用了M9级覆铜板、石英布与PTFE复合材料，总层数高达78层，由三块26层子板压合而成；线宽线距严格控制在25微米以内，并且得满足448G+ SerDes速率下的超高速信号完整性要求。技术门槛相当严苛。如果沿用常规铜缆方案，单个规模域需要部署超过2万根线缆，整机重量会增加30%以上，而且高频信号衰减会显著加剧。正交背板虽然是当前唯一可行的技术路径，但量产能力尚未成熟。
为了应对Kyber的制造困局，英伟达曾经推进过一个过渡性方案NVL72x2——把两套Oberon机架背靠背组合，借助纯铜NVLink实现规模域扩展。然而，SemiAnalysis透露，这个方案遭到了云服务商和超大规模数据中心运营商的一致抵制，最终被终止。争议主要集中在系统复杂度飙升和运维成本激增上。
Kyber并不是唯一受挫的项目。SemiAnalysis同时披露，采用共封装光学（CPO）技术连接8台Oberon机架的NVL576方案，也面临着严峻的挑战。“鉴于共封装光学现阶段存在的工程瓶颈，该产品或将延迟上市，或者只能小批量供应。”按照英伟达既定的路线图，支持CPO的下一代NVSwitch要等到Feynman平台才有望落地。
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此外，原计划搭载4颗计算芯片的Rubin Ultra机型已被正式取消，只保留双芯片版本，实际算力大约只有原设计的一半。这意味着，就算Kyber机架最终如期交付，单机架的理论性能上限也已经大幅缩水。为了弥补算力缺口，英伟达打算大幅提升Oberon Rubin和Oberon Rubin Ultra两类机架的出货量。
规模扩展域的实质性缺位，正在削弱英伟达在超大规模AI训练场景中的技术主导地位。SemiAnalysis强调，目前英伟达还没有经过实测验证的方案能支撑Rubin Ultra的规模域扩展。这为AMD MI500X、TPUv8i Broadfly等竞品在扩展能力维度上实现反超提供了现实窗口。
