游乐游手机版
首页/手机教程/文章详情

古铜色iPhone 14外观设计介绍 全系配色完整汇总

时间:2026-08-06 22:00
iPhone14系列预计九月份发布,专业版新增古铜色,采用感叹号打孔屏,支持一百二十赫兹高刷,搭载A16芯片及四千八百万像素主摄;标准版保留刘海屏与A15芯片,配色有黑、白、蓝、红、紫等。售价七百九十九至一千一百九十九美元。

随着iPhone 14渲染图在网络上不断曝光,细心的果粉们发现了一个有趣细节:在之前曝光的紫色版本之外,iPhone 14 Pro又出现了一种充满异域风情的古铜色配色。

古铜色iPhone长什么样?今年iPhone 14都有哪些配色?

从渲染图来看,这款古铜色比当年的“土豪金”更深沉,第一眼甚至带有几分印度风情。当然,配色远不止这一种。据爆料,iPhone 14和iPhone 14 Max还将提供黑色、白色、蓝色、红色和紫色;而iPhone 14 Pro和iPhone 14 Pro Max则拥有石墨色、银色和紫色等多种选择。

古铜色iPhone长什么样?今年iPhone 14都有哪些配色?

在设计上,全新的iPhone 14系列大概率延续iPhone 13的直角边框风格。主要升级集中在两款Pro机型上——正面有望首次采用“感叹号”打孔屏,配备120Hz高刷新率屏幕和6GB内存,并支持新一代LTPO技术。而iPhone 14和iPhone 14 Max则继续沿用刘海屏设计。

性能和影像方面也有全面升级。但需要特别指出的是:只有Pro版才会搭载A16芯片,标准版iPhone 14仍沿用A15处理器。在影像系统上,iPhone 14 Pro的主摄像头预计将升级至4800万像素,据称这是为支持8K视频录制做准备。

量产备货方面,全新iPhone 14系列最早可能在8月初启动生产。其中iPhone 14和iPhone 14 Pro将率先投产。价格方面自然也会有所上涨——基础款iPhone 14起售价或为799美元,iPhone 14 Max售价899美元,而iPhone 14 Pro和Pro Max的售价则分别预计为1099美元和1199美元。

那么问题来了,你觉得古铜色iPhone 14 Pro颜值如何?这个配色会成为你入手的原因吗?

来源:https://www.i4.cn/news_detail_49251.html
上一篇iOS 16 Beta 2更新内容:新功能与修复汇总 下一篇iOS 16 Beta 2更新建议值得升级吗
本站内容用于信息整理与展示,如有侵权或内容问题请及时联系处理。

相关推荐

补充同频道和同主题内容,方便继续浏览更多相关内容。

同类最新

继续查看同栏目最近更新的文章。

更多
小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景
手机教程 · 2026-08-28

小米玄戒O3芯片详解:第五代ISP支持4.32亿像素与AI夜景

小米发布自研玄戒O3芯片,搭载第五代ISP,单摄支持4 32亿像素,三摄组合最高达6400万+6400万+5000万。内置RAW域AI降噪单元,支持4K@60fps夜景视频,并优化HDR显示与H 266解码。该芯片将首发用于小米18 Fold折叠屏手机,大幅提升影像与视频体验。

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用
手机教程 · 2026-08-27

雷军:高端零部件国产替代需5-10年,小米将发挥链主作用

雷军指出,中国汽车高端化是确定性方向。尽管多数零部件已实现国产,但车载芯片、操作系统及高端底盘等核心部件仍需5-10年完成全面自主替代。小米将发挥链主角色,带动国内高端零部件迭代升级,构建自主可控的高端汽车产业体系。

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测
手机教程 · 2026-08-27

iOS 27 Beta 7发布:版本更新与正式版时间预测

苹果于8月25日发布iOS 27 Beta 7(版本24A5424a),主要聚焦于Bug修复、性能调优及动画打磨,不再新增重磅功能。预计RC版将于9月9日左右推出,首个正式版iOS 27有望在9月15日前后推送。国行AI功能预计随秋季发布会及iPhone 15 Pro以上机型一同上线。

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局
手机教程 · 2026-08-27

小米玄戒O3/O100/D100齐发:210亿研发投入详解与三大芯片布局

小米在技术沟通会上正式发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖手机、算力与汽车领域。朱丹表示,累计超210亿元研发投入旨在掌握底层技术。玄戒O3性能对标苹果A19 Pro,O100面向高阶算力,D100专攻汽车赛道,标志着小米多品类芯片布局正式成型。

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍
手机教程 · 2026-08-27

雷军官宣玄戒O100:全球首款6nm 3D堆叠AI芯片,带宽提升16倍

小米创始人雷军发布自研AI加速芯片玄戒O100,这是全球首款采用6nm 3D晶圆级堆叠工艺的AI芯片。通过Wafer on Wafer封装与Hybrid Bonding技术,其带宽高达1 22TB s,是主流旗舰的16倍,旨在彻底解决“内存墙”瓶颈。该芯片将广泛应用于手机、汽车及机器人等全生态场景。