半导体设备行业迎来新一轮利好。中信建投最新观点强调，全球半导体制造设备的景气周期正持续得到确认。根据SEMI的预测，2026年全球半导体制造设备销售额有望达到1659亿美元的历史新高，同比增长23.2%。更值得关注的是，这一增长势头预计将持续到2028年，届时总设备销售额将攀升至2295亿美元的创纪录水平，实现连续五年的增长。这表明，整个产业链的扩张周期比市场此前预期的更为持久和强劲。

具体来看，台积电已率先做出调整。台积电将2026年全年资本支出预期从之前的520亿至560亿美元，上调至600亿至640亿美元，上调幅度达80亿美元，约15%。这一调整幅度不小，直接反映出头部晶圆厂对长期市场需求的信心。与此同时，ASML的整体业绩表现全面超出市场预期及公司此前指引。季度总净销售额达到93.26亿欧元，同比上涨21%，环比增长6.4%，显著超越公司此前给出的84至90亿欧元指引以及市场88.5亿欧元的一致预期。这是ASML年内第二次上调全年业绩目标，其背后的驱动力十分明确：AI算力需求叠加存储复苏，双轮驱动行业高景气，盈利结构也在持续优化。

另一个值得关注的信号是，全球半导体设备零部件正经历一轮历史罕见的全产业链涨价潮。半导体产业链的定价权，正从芯片终端环节向设备与零部件环节结构性转移。这意味着，过去市场高度关注芯片价格，如今设备及零部件的定价能力明显增强。从具体标的层面看，需重点关注阀门管路、陶瓷件、射频电源、以及GAS BOX等环节，海外供应商交期延长背后带来的国产替代诉求与涨价逻辑。这些环节的供需失衡，正在成为下一阶段投资的核心主线。