在人工智能与高性能计算芯片需求持续爆发的背景下，如何突破现有封装技术瓶颈，实现更高效率、更低成本的芯片制造，已成为半导体行业亟需攻克的核心难题。近日，全球半导体设备巨头的一项新布局，为这一挑战提供了重要的技术探索方向。

半导体设备制造商泛林集团宣布，在奥地利萨尔茨堡正式设立面板级封装卓越中心。这一举措旨在进一步拓展并深化其在面板级封装领域的研发能力，以应对当前晶圆级封装在AI/HPC芯片制造中面临的生产速度、面积利用率以及成本等多重挑战。该中心由泛林于2022年收购的当地企业Semsysco整合升级而来，继承了其在面板级湿法加工方面的核心技术专长。

面板级封装技术如何破解AI芯片制造瓶颈？

在AI与高性能计算浪潮的推动下，传统晶圆级封装逐渐暴露出其局限性：生产速度相对较慢、晶圆面积利用率有限、以及晶圆成本较高，这些因素制约了先进芯片的大规模、经济化生产。相比之下，面板级封装技术能够使用比晶圆更大的方形面板作为基底进行加工，有望显著降低制造成本，并支持构建更大规模、更复杂的异构集成系统，从而提升整体制造的可扩展性与效率。目前，整个行业正将目光投向这项技术，寻求突破。

加速创新落地，巩固全球研发网络

泛林公司副总裁Aaron Fellis指出，萨尔茨堡工厂的扩建是其对先进封装技术长期承诺的有力体现。面对持续增长的市场需求，行业必须加快从技术创新到大规模量产的转化速度。新设立的卓越中心将强化萨尔茨堡在泛林全球创新体系中的关键地位，并通过与客户及产业链伙伴更紧密的协作，共同推动面板级封装技术的研发进程，为下一代芯片制造提供高效解决方案。