2026年8月4日，来自供应链的最新消息透露，全球三大存储芯片巨头——三星电子、SK海力士与美光，已全部提前完成2027年内存产能的分配规划。传闻得到证实：手机、PC等消费级厂商从这三家原厂拿到的产能配额，占比极为有限。

据参与谈判的内部人士透露，这三大存储原厂近期刚刚完成全部流程，敲定了2027年普通DRAM内存与HBM高带宽内存的所有分配谈判。当前周期内规划的全部产能，均已被预订一空。至于供应相对充裕的NAND闪存，预计也将在本月内完成2027年全部产能配额的敲定工作。

2026年，整个存储芯片市场经历了全品类范围的严重供应短缺。下游各环节企业均被此前的缺货潮所震慑，因此后续的供应预订变得异常积极。原本仅集中在HBM高带宽内存赛道的提前锁产能趋势，如今已蔓延至整个存储芯片的全品类领域。

目前，下游客户无论此前是否与三大原厂签订了长期供货协议，都在主动配合三大厂商推出的预付定金锁定产能策略，生怕稍晚一步便无法获得足够的生产配额。

根据行业机构的粗略估算，三家全球头部存储原厂合计释放的总产能，仅能覆盖下游全部客户总需求的60%至70%。

消费端份额持续萎缩，终端涨价已成大概率事件

加之三大原厂自今年以来持续将新增产能向AI、HPC高性能计算领域倾斜，智能手机与传统PC厂商能够获得的DRAM内存配额，相比往年将出现大幅缩水。这意味着，消费终端的价格恐怕还将继续走高。