近期，高通已向客户发出价格调整通知，宣布自2026年9月1日起，所有在当日或之后推出的产品将全面提价。根据供应链渠道消息，高端芯片涨幅最为显著，预计在10%至15%之间。这一消息引发行业广泛关注：存储芯片涨价已对手机、PC出货量形成压力，高通自身芯片出货量也在下滑，它为何仍敢于逆势涨价？

首先来看一组数据：据Counterpoint统计，2026年上半年全球智能手机SoC出货量同比下降15%。虽然高通和联发科的芯片出货量均出现下滑，但高通选择在此节点上调价格，背后必然有更深层次的考量。恰逢高通刚发布三季度财报，其中包含不少关键信息。

高通Q3营收微增，手机芯片业务承压，汽车与IoT业务增长强劲

7月29日，高通公布了截至6月28日的2026财年第三财季财报。营收达99.5亿美元，高于分析师预期的96.7亿美元；调整后每股收益为2.21美元，略低于预期的2.23美元。其中，手机芯片业务营收为50.9亿美元，同比下滑20%，但依然优于市场预估的49.6亿美元。

高通CEO安蒙表示，尽管存储芯片涨价及供应链环境充满挑战，公司第三季度业绩仍达到业绩指引上限。他特别强调，非手机业务目标已上调：到2029财年，非手机业务总营收将增长至400亿美元——几乎是2024年11月所设目标的两倍。短期内，非手机业务营收的同比增速将从2026财年的24%提升至2027财年的60%以上。这无疑是一个关键转折点。

不过，供应链限制也带来了挑战。下一代iPhone采用高通元件的比例将远低于原先估计的20%，原因是供应能力不足。手机芯片业务在第三财季营收为50.86亿美元，同比下滑20%；但汽车芯片营收达到15.88亿美元，同比增长61%；IoT业务营收为18.3亿美元，同比增长5%。

物联网业务的增长主要得益于智能眼镜的超预期表现，骁龙AR1芯片平台功不可没。目前已有19款采用骁龙芯片的智能眼镜及MX设备，包括Meta Oakley智能眼镜、新款雷朋眼镜，以及小米首款AI智能眼镜，三款新品均搭载骁龙AR1 Gen 1平台。本财季，高通还在美国增强现实世界博览会上，首次演示了通过下一代骁龙AR平台（AR1+ Gen1）在本地运行10亿参数模型。

此外，高通在AI数据中心领域也积极布局，预计2027财年达成50亿美元营收，2029财年达到150亿美元。展望第四财季，高通预期营收介于97亿至105亿美元，高于去年同期，但略低于市场预期的100.2亿美元。其中芯片业务（QCT）营收预估为84亿至90亿美元，分析师平均预估为84.9亿美元。

高通发出涨价函，背后两大核心原因

回到涨价函这件事。高通宣布自2026年9月1日起全面调涨价格，高端芯片涨幅最大，达10%至15%。原因何在？官方说法是：半导体产业正面临结构性转变。晶圆制造、次组装与测试工具、先进封装，以及基板与积层材料等供应链环节的投入成本持续攀升。与此同时，AI与数据中心的快速扩张，大量抢占先进制程、先进封装及高频宽存储器资源，导致产能限制和成本压力外溢至智能手机、PC、物联网及车用芯片等消费电子市场。

具体来看，有两大核心因素：第一，台积电2nm晶圆报价已升至3万美元，加上DRAM短缺推高物料成本，高通很难独自消化这些成本。受影响的产品范围包括即将发布的高通Snapdragon 8 Elite Gen6芯片、Windows PC和智能眼镜设备。为了缓解冲击，高通计划采用2nm、3nm混合策略推出四款芯片，试图在维持利润与保留平价之间取得平衡。

第二，高通CEO安蒙此前在接受采访时明确表示，公司已采取具体措施改善毛利率，最直接的方式就是提高产品售价。他宣布自9月1日起调涨芯片价格，同时检讨供应链效率，以降低成本上升带来的冲击。

虽然官方信件中未公开具体调价数字，但供应链消息已给出不同定位芯片的涨价目标：高端旗舰芯片（Premium）预计涨价10%至15%；主流中端芯片（Mainstream）预计涨价5%至7%；低端芯片（Low-end）预计涨价0%至2%。

说到底，高通涨价本质上是将承受的成本压力传导给客户。接下来，高通将与每位客户个别协商价格，成本与售价之间的短暂落差，将导致毛利率暂时下滑。但长期来看，能否真正转嫁成本，还得看市场需求和客户接受度。毕竟，在整体出货量下滑的背景下，涨价策略并非万能药——不过，对于掌握核心IP的高通来说，这或许也是不得不走的一步棋。