2026年8月3日，铠侠正式推出了新一代UFS 5.0嵌入式闪存解决方案。随着端侧AI应用对数据吞吐量的需求急剧攀升，传统存储带宽已逐渐成为性能瓶颈，迫切需要一次彻底的升级迭代。首批产品提供512GB和1TB两种容量规格，计划于2026年第四季度进入量产阶段。
此次发布的UFS 5.0严格遵循JEDEC最新规范，物理层升级至MIPI M-PHY v6.0，并首次在UFS产品中引入HS-Gear6高速传输模式。单通道理论传输速率高达46.6Gb/s，双通道架构下，接口有效带宽可突破10GB/s。这意味着什么？意味着高吞吐量数据读写将不再成为制约因素。
核心部件方面，该方案集成了铠侠自研的UFS 5.0主控芯片，并搭配第八代BiCS FLASH三维堆叠闪存颗粒。实测性能表现十分出色：顺序读取速度达10GB/s，顺序写入速度达9.0GB/s。这是什么概念？已经接近主流高端PC平台采用的NVMe固态硬盘水平。
结构设计上，新品采用7.5毫米×13毫米的小型BGA封装，体积较前代更加紧凑，为终端设备内部空间布局提供了更大的灵活性。速度更快、体积更小，但关键问题在于——发热也变得更加棘手。针对AI负载持续高功耗带来的散热挑战，铠侠同步优化了热传导路径和能效管理机制，显著提升了长时间高负载运行下的稳定性与能效比。
该方案的应用场景十分广泛。不仅适用于搭载先进端侧AI能力的旗舰智能手机，还可部署在平板电脑、便携式游戏终端、AR/VR设备、服务型机器人、智能视觉终端，甚至包括那些对本地存储响应速度和数据处理密度要求严苛的工业边缘计算场景。
