最近，有投资者向芯动联科（688582.SH）提出了一个颇具关注度的问题：公司研发的MEMS惯性传感器，是否规划配套光刻机、刻蚀机等半导体前道工艺设备？具体产品是否已落地并取得客户订单？此外，公司在硅基MEMS微纳加工、TSV等底层工艺方面，是否已储备针对半导体精密设备监测场景的适配技术？未来是否有意向切入这一赛道？
7月28日，公司正式回应，核心观点明确：芯动联科主营业务聚焦于高性能MEMS惯性传感器，现阶段研发及市场资源主要集中于低空经济、工业控制等核心赛道。同时，公司持续开展行业市场研究，密切跟踪前沿需求动态。公司态度务实，表示将“看菜下饭”——若未来出现适配的优质赛道机遇，会择机布局。至于具体战略规划，公司将依规及时披露。
从回应来看，公司态度务实，既未过度承诺，也未完全否定。半导体设备领域目前并非其重点方向，但技术储备与赛道切换的灵活性依然存在。对投资者而言，这相当于阶段性确认：短期不必寄予过高期望，长期则需关注市场风向变化。
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