昨天（7月27日），工商时报发布了一则值得关注的行业动态：台积电位于美国亚利桑那州的Fab 21工厂，已经下线了英伟达首批美国制造的GB300 GPU。不过，这批芯片目前还只是“半成品”——它们还需要被运回台积电的其他工厂完成后续的封装。
具体来说，这次在Fab 21工厂完成的是4nm工艺的晶圆制造，但工厂目前还不具备高端封装能力。关键的CoWoS封装环节，依然要依赖台积电在亚洲的成熟封装线来完成。
有意思的是，台积电显然已经意识到这个短板。他们正在亚利桑那州砸下2650亿美元，计划建设两座先进封装工厂，目标是在美国本土形成一个完整的制造集群。这可以说是补齐美国生产芯片的最后一块拼图。
一旦这些CoWoS和SoIC封装工厂投产，英伟达的Blackwell和Rubin芯片就能在美国境内完成全部生产流程。更长远地看，台积电还计划在2028年前将N2（2nm）和A16（1.6nm）工艺也迁到美国本土生产。
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