炬芯科技再次入选“2026中国IC设计Fabless 100”排行榜
近日,备受行业关注的“2026中国IC设计Fabless 100排行榜”正式公布。炬芯科技(Actions Technology)凭借在AI、无线、音频等领域的核心技术与商业化落地成果,再次跻身“TOP 10 无线连接芯片公司”,进一步巩固了其在行业内的领先地位。

一、评选标准与入选意义
本次榜单通过综合经营能力、技术研发实力及市场影响力等多维指标,构建了严谨的量化评价体系。炬芯科技在端侧AI音频芯片量产落地和存内计算技术率先实现商业化闭环方面表现突出,本次入选并位列榜首,既是对其过去引领技术发展、驱动产品创新的肯定,更是对其长期为行业作出卓越贡献的高度认可。
二、业绩为基:端侧AI战略进入收获期
亮眼的财务表现,是炬芯科技在权威榜单量化评估中脱颖而出的核心支撑,也是公司端侧AI战略高效落地的直接体现:
- 2025年,炬芯实现营业收入9.22亿元,同比增长41.50%。
- 归母净利润2.05亿元,同比增长91.95%。
- 扣非净利润1.92亿元,同比增长144.73%。
受益于端侧AI音频芯片研发突破与商业化全面提速,公司2025年端侧AI处理器芯片系列营收同比大幅增长92.07%,成为增长最快的核心业务板块,以强劲的产品线增长印证了企业的发展韧性。
小提示:端侧AI指的是在本地设备(如耳机、音箱)上直接运行人工智能算法,无需依赖云端服务器,具有低延迟、保护隐私等优势。
三、技术为核:构建长期壁垒的关键能力
炬芯科技始终将自主技术创新作为企业发展的核心引擎。2025年,公司全年研发费用投入达24,102.36万元,同比增长12.04%,研发投入占营业收入比例高达26.13%。高比例、持续性的研发投入,充分彰显了公司深耕核心技术、以自主研发驱动高质量发展的坚定决心与战略定力。
公司的研发布局围绕音频全链路能力体系构建核心技术壁垒,四大方向协同发力:
- 01 硬件算力:推进第二代存内计算研发,大幅提升下一代芯片NPU算力与能效比,并支持Transformer模型。
- 02 无线连接:跟进蓝牙协议升级,布局UWB、WiFi等技术,优化多频段协议与传输性能。
- 03 音频算法:将智能降噪、人声分离等通过模型训练升级为专用AI模型。
- 04 开发生态:持续升级ANDT工具,便捷客户模型部署,拓展端侧AI应用场景。
四、市场验证:从技术领先到规模化应用
技术领先只有转化为客户价值,才能真正构建商业护城河。炬芯科技在行业内率先实现了基于存内计算技术的端侧AI芯片商业化应用,完成了端侧AI从“技术验证”到“量产上市”的全链路闭环。目前,其商业化进程持续提速,已在多个高端应用场景实现规模化落地:
案例一:ATS323X系列芯片
- 已快速落地专业级高性能旗舰无线麦克风与国内头部品牌无线电竞耳机。
- 实现大规模量产上市,市场反馈积极。
案例二:ATS362X系列芯片
- 赋能多个国际知名品牌2026年最新款的AI Party音箱。
- 相关终端产品正在陆续上市,搭载该芯片的Party音箱在CES展会期间获得国际市场优异反馈。
炬芯科技的端侧AI音频芯片产品已广泛应用于众多国内外知名品牌,印证了全球顶级客户对公司技术实力的高度信赖,也体现了炬芯科技在无线音频与端侧AI领域持续引领行业发展的市场地位。
常见问题(FAQ)
问:什么是“存内计算技术”?
答:存内计算是一种将存储与计算融合的新型架构,减少了数据在存储器和处理器之间的搬运,从而大幅提升能效比和算力,特别适合端侧AI场景。
问:炬芯科技的端侧AI芯片主要应用在哪些领域?
答:目前主要覆盖高性能无线麦克风、无线电竞耳机、AI Party音箱等消费级音频设备,未来还将拓展到更广泛的AIoT场景。
问:研发投入占比26.13%在行业内属于什么水平?
答:这属于极高水平的研发投入,通常半导体行业研发占比在15%-20%已属优秀,26.13%体现了公司对技术创新的高度重视和长期主义战略。
五、总结与展望
再次入选“2026中国IC设计Fabless 100 TOP 10 无线连接公司”,是炬芯科技技术引领、产品迭代、商业落地协同闭环的有力证明。面对行业竞争与周期波动,炬芯科技始终坚守长期主义,持续深耕无线音频与端侧AI核心赛道,不断强化技术创新与商业化能力,以硬核实力推动中国IC设计产业创新升级,向全球展现中国芯片企业的高质量发展韧性与核心竞争力。
附录:关于炬芯科技
炬芯科技是中国领先的低功耗AIoT芯片设计厂商,擅长在低功耗的前提下提供高音质及低延迟的无线音频体验。公司深耕以高性能音频ADC/DAC、语音前处理、音频编解码、音频后处理为核心的高音质音频全信号链技术;以及以蓝牙射频、基带和协议栈技术为核心的低延迟无线连接技术。
在人工智能时代,炬芯科技基于存内计算技术路径,踏出了打造端侧AI大算力的第一步,推出CPU+DSP+NPU三核异构的端侧AI芯片平台,提供低功耗、大算力、高能效比、高集成度和高安全性的端侧AIoT芯片产品,推动AI技术在端侧设备上的融合应用,助力端侧AI生态健康、快速发展。
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