全球首个MW级相变浸没液冷方案发布：C8000 V3.0技术深度解读
2026年4月8日，曙光数创在“液冷聚能·智算向新”战略发布会上，正式推出了全球首个MW级相变浸没液冷整机柜及其基础设施整体解决方案——C8000 V3.0。该方案旨在应对AI算力爆发带来的“兆瓦级”散热与供电挑战，从底层重构智算基础设施。本教程将详细解析C8000 V3.0的核心技术、实际价值以及开放生态布局，帮助你全面理解这一前沿技术。
一、背景：智算中心进入“兆瓦级时代”，散热成为核心瓶颈
随着AI大模型和超高密度计算的普及，单机柜功率需求已从传统数十千瓦飙升至MW级（兆瓦级）。中国科学院院士、河南大学校长张锁江指出，这一趋势“已非未来概率，而是正在发生的现实”。传统风冷和冷板液冷在散热能力、供电效率上逼近物理极限，亟需从“以服务器为中心”转向“以基础设施为中心”的范式革命。
二、五大技术突破：C8000 V3.0如何重构智算基座？
曙光数创总裁何继盛表示，C8000 V3.0并非单一技术迭代，而是散热、供电、控制与结构的系统性重构。以下为五大突破详解：
- 浸没式相变液冷换热技术：支持单机柜功率最高超过900kW（MW级），是传统液冷方案的3-5倍，散热能力超过200W/cm²。采用自研国产冷媒实现全年自然冷却，并首次规模化应用金刚石铜导热材料，导热率提升80%，助力芯片性能提升10%。
- 高压直流供电技术：采用高压直流电直接入柜，系统效率超过96%，输出电流响应速度大于2.5A/μs，可无时延匹配算力负载的剧烈波动。
- 相变换热自动控制技术：通过精准控制系统参数与快速故障诊断，确保负载剧烈变化时供液依然稳定，帮助系统维持最佳运行状态。
- 机电转化及结构密封技术：实现复杂环境下的卓越密封性能，大幅提升防泄漏能力与整机洁净度，保障长期运行安全稳定。
- 硬件适配及开发：适配主流CPU、GPU芯片，支持服务器主板开发，开放系统满足各类AI计算场景。
小提示：相变浸没液冷与冷板液冷最大的区别在于：冷板液冷只冷却芯片，而浸没液冷将整个服务器泡在冷却液中，散热更均匀、效率更高，尤其适合超高密度场景。
三、方案价值：面积节省85%、PUE低于1.04、TCO更低
五大技术突破转化为了直观的实用价值：
- 空间节省：机房面积节省超85%，支持超高密度部署。
- 能效提升：将数据中心PUE降至1.04以下，实现超高能效。
- 快速部署：模块化集成设计与“液冷即服务”模式，支持快速落地。
- 总体拥有成本（TCO）：在高密度场景下优于冷板与风冷方案。
曙光数创相变浸没基础设施整体解决方案 C8000 V3.0
四、长期主义成果：开放实验室构建MW级算力生态
曙光数创自2011年启动液冷研发，连续多年投入约10%营收用于技术攻关，已掌握相关专利158项，并牵头/参与编写多项国家及行业标准。此次发布的C8000 V3.0，单机柜功率密度达到了国际领先厂商规划的2028年技术目标，实现了“代差”超越。
更重要的是，发布会期间正式成立了“MW级浸没相变液冷基础设施开放实验室”。该实验室面向芯片、服务器、集成商与算力运营商等伙伴开放核心接口与测试环境，旨在协同破解兼容性难题，推动中国先进工程实践沉淀为行业通用标准，从根本上降低国产智算基础设施的部署门槛。
MW级浸没相变液冷基础设施开放实验室成立
曙光数创高级副总裁张鹏表示：“从MW级到无限可能，这正是我们的生态愿景。” 公司愿与全球伙伴一道，为AI产业提供先进、可靠、绿色、开放的下一代基础设施解决方案。
常见问题解答
- 什么是MW级相变浸没液冷？
MW级指单机柜功率达兆瓦级（如C8000 V3.0支持超900kW），相变浸没液冷是通过液体沸腾相变（如冷媒）带走热量，冷却效率比传统液冷高3-5倍，能效更高。 - C8000 V3.0与冷板液冷方案相比有何优势？
冷板液冷只能冷却CPU/GPU等热点，而相变浸没液冷可冷却整个服务器主板，散热更均匀、无冷凝风险，且PUE更低（1.04以下），支持更高功率密度。 - 金刚石铜导热材料有什么用？
金刚石铜具有极高导热率（相比纯铜提升约80%），能更快速地将芯片热量传导至冷却液中，从而助力芯片性能提升10%左右。 - 开放实验室对普通用户有何影响？
实验室面向生态伙伴开放测试，有助于统一接口标准、降低兼容性门槛，未来用户部署MW级液冷方案将更简单、成本更低。
总结：C8000 V3.0以五大技术突破重新定义了智算基础设施的散热、供电与控制标准，并通过开放实验室加速生态成熟。对于关注AI算力基础设施建设的技术人员，这一方案提供了从“兆瓦级”到“商业落地”的完整路径。