2025 年 1 月 28 日，清华大学、北京大学与维信诺联合团队，在国际顶级学术期刊《自然》（Nature）上正式发表了全球首款柔性存算一体芯片——FLEXI。这一成果不仅填补了我国在柔性电子与边缘人工智能硬件领域的核心技术空白，也为下一代智能终端设备开辟了全新的技术路径与想象空间。

先来看几个关键背景。当前，人工智能正加速融入物联网与具身智能——从可穿戴健康监测、柔性机器人，到环境智能感知、嵌入式设备等场景，都对硬件提出了近乎苛刻的要求：必须轻薄、可弯曲，同时具备高效能。然而，传统硅基芯片天生硬脆，难以贴合皮肤或嵌入曲面设备。而现有的柔性处理器，普遍存在算力不足、功耗偏高的问题，在神经网络推理等密集计算任务中几乎无法胜任。

那么，能否打造一颗既跑得动 AI 算法，又超薄、可弯折、且足够可靠的“大脑”？FLEXI 的诞生，恰好给出了答案。

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当“柔性”首次拥抱强大“算力”

FLEXI 采用 CMOS 低温多晶硅（LTPS）工艺，直接在柔性基底上完成制造。这意味着它天生就是可弯曲的，并且在低功耗、低成本与高集成度方面表现优异。

柔性芯片实物图与三维结构示意图

核心技术突破体现在哪里？团队通过工艺创新，增加了金属层数，打破了传统柔性电子难以支持复杂芯片互联的瓶颈；同时在架构上采用数字“存内计算”，将计算直接融入存储单元，省去了数据在存储器和处理器之间来回搬运的能耗与延迟。这才是决定性的进展——它让柔性芯片首次具备了本地、实时运行人工智能模型的算力。

实测数据同样令人瞩目：超过 4 万次弯折后仍能稳定运行，百亿次运算零错误；在 2.5-5.5V 电压波动、-40℃ 到 80℃ 温度变化、90% 相对湿度甚至紫外线下，芯片均保持稳定状态。应用验证方面，心律失常检测准确率高达 99.2%，人体活动分类准确率达 97.4%。可以说，柔性电子终于从“能感知”迈入了“能思考”的新阶段。

《自然》期刊的评论指出，这项技术填补了柔性电子领域 AI 专用计算硬件的空白。未来若能在新型半导体材料和功率门控技术上持续优化，配合良率与芯片尺寸的提升，可穿戴健康设备与物联网终端很可能迎来一轮产业升级。

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筑牢产业基石：从工艺创新到制造落地

作为柔性显示领域的领军企业，维信诺为 FLEXI 的研制提供了关键的产业化支撑。具体来说，有三点值得关注。

全国产工艺制造。 FLEXI 基于维信诺自主的 CMOS LTPS 面板工艺，成功跑通了专门为存算芯片设计的特殊工艺路线。用面板工艺制造高性能柔性集成电路，这条路已被证明可行，为整个柔性电子行业奠定了工艺基础。

全流程交付与验证。 项目自 2022 年 8 月启动，在清华大学主导下，维信诺团队历时两年，完成了从芯片设计支持到制造、交付的全部流程。经过多次工艺迭代优化，芯片性能最终达标，后续的环境可靠性测试也进一步验证了其稳定性。

赋能“从实验室到应用”。 这次合作不仅成功造出了芯片，更重要的是验证了将复杂 IC 功能模块向柔性面板端转移的技术路径。积累的“工艺-电路-设计”协同优化经验，为未来更多柔性智能器件的快速开发与量产铺平了道路。

FLEXI 的意义，不只是一项技术的胜利，更指向一个柔性智能无所不在的未来：在智能医疗中，像创可贴一样贴附的设备可全天候分析心电、脑电，实现真正的健康管理；在柔性机器人中，芯片嵌入关节或灵巧手，动态弯曲下依然稳定决策；在泛在物联网中，低成本、可大面积部署的智能贴片，能把计算能力赋予任何表面；在下一代人机交互中，柔性显示与可折叠设备拥有了本地 AI 能力，交互体验将更智能、更自主。

从感知到思考，电子设备的形态边界正在被打破。这条路上，维信诺走得很深，也走得很扎实。