2月22日消息，瑞萨电子与格罗方德（GlobalFoundries）于本月17日宣布深化战略合作，双方签署了一项价值数十亿美元的新协议，重点聚焦汽车与工业领域的半导体制造。

根据协议，瑞萨将获得更广泛的格罗方德特色工艺制程授权，涵盖FDX FD-SOI、BCD、CMOS+NVM等技术，用于生产SoC、功率器件和MCU。相关芯片的流片工作预计于2026年中期启动。此次合作的产能支持来自格罗方德在美国、德国、新加坡的自有工厂，以及中国合作伙伴的制造能力。值得关注的是，双方还在探讨将部分格罗方德工艺直接引入瑞萨位于日本的晶圆厂，以进一步提升制造灵活性。

格罗方德CEO Tim Breen对此表示：“此次合作进一步巩固了我们之间久经考验的伙伴关系，同时也凸显了GF作为关键半导体技术领域值得信赖合作伙伴的地位。汽车行业格局正在快速演变，半导体已成为创新的基石——无论是高级驾驶辅助系统（ADAS）、电池管理，还是安全连接，都离不开它。这些系统需要在极端条件下保持卓越性能与效率，而GF差异化的平台正是为此而设计。我们的核心使命始终是提供两样东西：可靠的供应保障和真正赋能未来汽车的技术。”

瑞萨CEO柴田英利则表示：“获得更广泛的GF技术资源，使我们能够为客户提供所需的灵活性与供应保障。此次合作的拓展，不仅确保了半导体的长期稳定供应，也保证了我们产品最高等级的质量与可靠性。随着全球电气化与互联互通加速推进，以及AI应用带来的计算需求快速增长，这些能力对我们交付先进解决方案至关重要。”