2月19日,英伟达创始人兼CEO黄仁勋在接受《韩国经济日报》专访时透露,即将于3月16日在圣何塞举行的GTC 2026大会上,他们将推出一款“令世界惊讶”的全新芯片。尽管黄仁勋并未明确说明具体型号,但言语间暗示这枚新硬件将再度突破当前物理极限。根据科技媒体NeoWin的推测,这款神秘芯片极有可能是基于Rubin架构的成熟版本。

简单回顾一下,Rubin架构最早于2024年台北电脑展上亮相,并在2025年GTC大会正式发布。其核心杀手锏在于集成了HBM4(第四代高带宽内存),一举解决了内存带宽瓶颈问题。据传,英伟达正与SK海力士合作,计划将HBM4直接堆叠在GPU逻辑裸片上。一旦实现量产,这很可能成为半导体史上最复杂的芯片之一。
除了这一猜测,媒体还提到英伟达有可能提前展示Feynman架构原型,不过这种可能性相对较低。Feynman架构原计划于2028年接替Rubin,并且已出现在2025年的技术路线图中。它预计将采用台积电A16(1.6nm)工艺,并引入硅光子技术——用光而非电来传输数据,从而突破摩尔定律的物理天花板。究竟3月16日会带来怎样的惊喜,我们不妨拭目以待。
