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博通正式发布业界首款6G兼容DFE数字前端SoC芯片BroadPeak

时间:2026-08-01 19:18
博通公司推出业界首款兼容第六代移动通信(6G)的数字前端系统级芯片BCM85021,支持32发32收大规模多输入多输出,工作频率0 4至8 5GHz,集成5纳米CMOS数字前端与模数 数模转换器模块,功耗较现有芯片降低40%,目前已向客户出样。

2025年2月22日,博通(Broadcom)在美国加州正式发布了一款极具前瞻性的芯片——BroadPeak BCM85021,该芯片被业界誉为首款满足6G蜂窝无线网络需求的DFE(数字前端)SoC。它支持32T32R大规模MIMO技术,射频工作范围覆盖0.4~8.5GHz,不仅兼容当前5G-A标准,更直接瞄准未来6G规范。在6G标准尚未完全落地的今天,博通已率先布局下一代硬件核心,为6G商用铺平道路。

博通推出业界首款 6G 兼容 DFE 数字前端 SoC 芯片 BroadPeak

特别值得关注的是,BroadPeak在单一SoC上集成了先进的5nm CMOS DFE以及ADC/DAC模块。这意味着功耗控制实现了质的飞跃——相比现有芯片,功耗最高可降低40%。对于未来6G基站的密集部署而言,这一降幅意义重大,可有效降低运营成本。目前BCM85021已开始向早期客户和合作伙伴提供样品,表明博通已从概念走向实际落地,稳步推进6G产业链的完善。

博通推出业界首款 6G 兼容 DFE 数字前端 SoC 芯片 BroadPeak

来源:https://www.ithome.com/0/922/814.htm
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