2025年2月22日,博通(Broadcom)在美国加州正式发布了一款极具前瞻性的芯片——BroadPeak BCM85021,该芯片被业界誉为首款满足6G蜂窝无线网络需求的DFE(数字前端)SoC。它支持32T32R大规模MIMO技术,射频工作范围覆盖0.4~8.5GHz,不仅兼容当前5G-A标准,更直接瞄准未来6G规范。在6G标准尚未完全落地的今天,博通已率先布局下一代硬件核心,为6G商用铺平道路。

特别值得关注的是,BroadPeak在单一SoC上集成了先进的5nm CMOS DFE以及ADC/DAC模块。这意味着功耗控制实现了质的飞跃——相比现有芯片,功耗最高可降低40%。对于未来6G基站的密集部署而言,这一降幅意义重大,可有效降低运营成本。目前BCM85021已开始向早期客户和合作伙伴提供样品,表明博通已从概念走向实际落地,稳步推进6G产业链的完善。

