7月30日,半导体封测设备领域迎来一项重要动态——竑腾这家企业,正紧跟英伟达新一代AI芯片Rubin的放量预期,以及CoWoS后段制程的持续升温,目前订单已排期至明年。实际上,在产能持续紧张的情况下,他们直接租下新厂房,计划8月投入运营,整体组装空间实现翻倍。
具体来看,竑腾供应的是英伟达新一代均热片设备,应用于封测厂的oS段制程,涵盖点胶、植片、压合以及均热片贴合等核心工艺环节。不仅适用于石墨烯材料,也可应用于铟片。同时,自动光学检测(AOD)设备也在持续交付,主要供应给封测行业龙头企业。
7月30日,半导体封测设备领域迎来一项重要动态——竑腾这家企业,正紧跟英伟达新一代AI芯片Rubin的放量预期,以及CoWoS后段制程的持续升温,目前订单已排期至明年。实际上,在产能持续紧张的情况下,他们直接租下新厂房,计划8月投入运营,整体组装空间实现翻倍。
具体来看,竑腾供应的是英伟达新一代均热片设备,应用于封测厂的oS段制程,涵盖点胶、植片、压合以及均热片贴合等核心工艺环节。不仅适用于石墨烯材料,也可应用于铟片。同时,自动光学检测(AOD)设备也在持续交付,主要供应给封测行业龙头企业。
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