今天，第十五届松山湖中国IC创新高峰论坛在东莞松山湖凯悦酒店正式开幕，众多中国IC圈的老朋友齐聚一堂。本届论坛的热门主题聚焦于“具身智能机器人”，这一赛道正成为行业关注的焦点。芯驰科技CTO孙鸣乐携其最新产品——面向具身智能应用的高性能边缘AI SoC D9-Max登台亮相。

首先，一个核心判断值得明确：芯驰科技在车规芯片领域并非新玩家。从智能座舱到智能车控，其全系列芯片均已实现量产，累计出货量突破800万片。超过200个定点项目覆盖国内90%以上主机厂，客户名单包括上汽、奇瑞、长安、东风、一汽、日产、本田、大众、理想等知名车企。这些数据充分表明，芯驰在车规级“高可靠、高性能”领域积累了丰富的实战经验。

那么，车规基因与具身智能有何关联？孙鸣乐在演讲中提出了一个形象的观点：具身智能机器人与汽车在系统功能需求上存在诸多相似之处，更为关键的是，两者对可靠性的要求同样严苛。芯驰的策略很直接——将车规标准“平移”至具身智能应用，提供一套高性能SoC与MCU的组合方案。

D9-Max正是在这一思路下诞生的产品。其核心特点可概括为：一颗SoC同时集成了AI处理器、应用处理器以及至少3颗高性能MCU的功能。具体而言，D9-Max采用多核异构计算架构，集成高性能CPU、GPU、NPU、DSP、ISP和视频处理单元，并内置MCU。接口方面也相当丰富，基本覆盖了常见的通信需求。

在实际应用中，这颗SoC可承担运动控制、路径规划、感知、语音交互、传感器数据处理、数据采集、人机界面等多种功能。换言之，具身智能机器人所需的核心计算能力，几乎都被它囊括。孙鸣乐在现场特别强调，一个D9-Max SoC的算力组合相当于“AI处理器+应用处理器+3颗高性能MCU”，其中那3颗MCU专门用于运行实时应用、算法以及安全相关任务。

最后，孙鸣乐还提到了一个容易被忽视但至关重要的因素——生态。在他看来，生态对技术的赋能是无限的，能够反过来驱动技术不断演进。这句话放在当前IC行业语境中非常值得深思：仅有芯片远远不够，必须让用户用得上、用得好，才能形成真正的闭环。