7月31日，澜起科技实现一项关键突破——率先在业界试产CXL® 3.2内存扩展控制器（MXC）芯片。该芯片精准瞄准人工智能、云计算、数据中心等场景的内存扩展与资源池化需求，核心目标是通过CXL技术，助力客户搭建更大容量、更高利用率、更灵活的内存基础设施。
要理解这一突破的意义，需要先了解几个关键技术点。澜起科技的CXL 3.2内存扩展控制器符合CXL Type 3规范，集成了CXL.mem和CXL.io两大核心协议。该芯片基于PCIe® 6.x和CXL 3.2协议设计，支持高达64 GT/s的数据传输速率。内部集成双DDR5内存控制器，最高可支持8000 MT/s的DDR5内存。其工作原理是：将主机侧发送的CXL内存请求实时转换为DDR访问命令，从而实现主机与后端内存之间的高效数据交互。这一设计彻底打破了传统服务器的内存容量瓶颈。
更值得一提的是，该芯片还集成了PCIe 6.x PHY、DDR5 PHY、双RISC-V处理器子系统以及丰富的管理接口。这意味着它能够支持开发PCIe标准插卡（AIC）、EDSFF等多种形态的CXL内存扩展产品。无论是内存扩展、内存池化，还是分层内存架构等新型内存应用，该芯片都能提供关键支撑。
澜起科技总裁Stephen Tai先生对此表示：“率先在业界试产CXL 3.2 MXC芯片，是澜起科技推动CXL技术创新和产业化发展的重要里程碑。”面对AI时代不断增长的内存需求，该方案强调高带宽、大容量与高可靠性的平衡，旨在加速CXL技术在数据中心和AI基础设施中的规模化应用。
除芯片硬件能力外，澜起科技还同步提供完整的软件设计套件（SDK）及分析测试工具。这有助于客户更快速地完成产品开发、兼容性验证及量产导入，使整体流程更加顺畅。目前，该CXL 3.2 MXC芯片已成功导入三星、SK海力士等业界主要内存模组厂商的下一代CXL产品中，并完成了初步验证。在平台兼容性方面，它支持Intel® Xeon®、AMD EPYC™等主流服务器平台，实现了广泛的互操作性与良好的性能表现。
