近年来，6G技术的讨论热度持续攀升，引发广泛关注。去年6月，3GPP Release 20正式启动6G技术研究项目，2025年也因此被行业定义为“6G标准化元年”。紧接着今年2月，国际电信联盟（ITU）发布了《IMT-2030空口技术性能指标报告》，系统性定义了关键性能指标，标志着6G正式从概念探索迈入量化指标驱动的技术落地与全球标准化攻坚阶段。对于产业链各方而言，加速推进6G技术创新已刻不容缓。
在刚刚结束的MWC 2026大会上，高通携手近60家全球行业合作伙伴，达成了备受瞩目的6G发展共识，即共同为6G的研发与全球部署勾勒出清晰的路线图：从2029年起，逐步交付6G商用系统。高通CEO安蒙在大会演讲中明确表示，这一共识代表了希望共同开创未来的企业之间的默契。根据规划，2028年将进行技术演示，并在年底前实现芯片、终端、基础设施等全环节就绪，为2029年商用奠定基础。安蒙认为，移动通信行业的发展远未触及天花板，6G将成为无线技术演进史上的又一次重大飞跃。
根据公开信息，此次合作的核心架构聚焦于终端、网络和云基础设施三大领域，目标明确：将6G打造为智能、AI原生的终端与网络平台。具体举措包括：推动关键6G标准的及时制定、启动早期系统验证，并于2028年展示符合6G规范的预商用终端与网络，为6G就绪建立统一行业基准。自2029年起，将启动全球化、可互操作的6G商用系统初期部署。各方还将共同探索新型商业模式，以在整个6G生态中创造更多价值。值得注意的是，高通长期以来深度参与全球移动通信标准制定，正是这一倡议得以成型的关键因素。
目前，高通已与业界携手，全力推动6G标准化进程。例如，凭借奠基性的6G空口特性，推动超高效通感一体化技术落地，并加速3GPP 6G标准化进程。通过400 MHz信道带宽、高能效DFT扩展波形等关键技术，6G有望实现超大网络容量与深度覆盖。在终端和网络中融合通感一体化与AI原生能力，将为物理AI、感知与数字孪生服务的深度融合提供有力支撑。
实际上，高通在多代移动通信技术创新与标准化工作中始终扮演关键角色，从3G、4G到5G，从未缺席。更值得关注的是，其在推动技术商业化落地方面经验丰富。例如，2018年1月，在5G商用全面启动之前，高通联合多家中国合作伙伴发起了“5G领航计划”。该项目成效显著，不仅为全球5G商用进程快速提供了设备与技术手段，也切实帮助中国厂商借助5G机遇拓展国内外市场。此后，高通还与中国伙伴开展了“5G物联网创新计划”等项目，持续将5G扩展至物联网、工业互联网等更多领域。回顾来看，此次与全球伙伴建立6G发展共识，本质上是延续这一思路——让产业各方为共同愿景协同并进，推动下一代移动通信技术早日从蓝图走向现实。
安蒙在演讲中特别强调：每一代移动通信技术的演进都需要大规模产业协作，而6G所需的协作广度将远超以往。看到来自不同行业、不同领域的众多企业达成共识，这本身就释放出积极信号。未来几年，为了实现“让AI无处不在”的无线技术愿景，产业链的协同无疑将比以往任何时候都更加紧密。
