7月25日，英特尔与蓝思科技正式宣布达成战略合作，双方将共同开发新一代先进半导体封装技术。此次合作的核心目标在于加速玻璃基板封装解决方案的落地应用，为未来计算平台带来更高性能、更强互连密度以及更优的能效表现。

英特尔在先进封装与半导体架构领域拥有深厚技术积累，而蓝思科技则在精密玻璃加工、激光制造及规模化生产方面具备世界级能力。此次合作，双方将充分发挥各自优势，共同应对AI、数据中心及特定计算应用场景日益增长的性能需求。

“AI系统正在不断突破性能、规模和效率的边界，先进封装已成为半导体创新的关键驱动力。”英特尔CEO陈立武在声明中表示，“英特尔在半导体架构和先进封装技术领域积淀深厚，蓝思科技在精密玻璃加工、激光制造和规模化生产方面拥有世界一流能力。通过本次合作，我们有机会探索先进封装的新路径，为AI时代解锁下一代系统级创新的机遇。”

蓝思科技创始人兼董事长周群飞则指出：“蓝思科技凭借先进材料工程与精密制造能力确立了行业领先地位，为全球众多对技术及品质有严格要求的科技企业提供服务。通过将蓝思科技在玻璃材料、高精度激光加工和先进制造方面的专业能力，与英特尔在半导体设计与封装领域的技术相结合，我们相信能够加速先进封装技术创新。此次合作将加快下一代计算解决方案及AI基础设施的发展进程，为全球客户创造价值。”

根据双方透露的信息，此次合作将围绕关键制造工艺探索潜在合作机会，以扩大先进半导体封装的应用范围。此外，双方还认为在能力互补的其他领域同样存在诸多机遇，例如AI PC组件、面向数据中心服务器的高可靠性结构与散热解决方案，以及支持AI机器人、智能工业设备和边缘计算的硬件平台。

值得注意的是，今年5月，显示面板龙头企业京东方与材料科学巨头康宁签署了为期三年的合作备忘录，同样聚焦于玻璃基封装载板、可折叠玻璃、钙钛矿玻璃基板、光互连等方向。短短数月内，国内企业接连在玻璃基板这一全新赛道上迎来两起重量级国际合作，看点十足。尽管路径与出发点不同，但最终都汇聚到玻璃基板这一核心载体上——这背后释放出一个清晰信号：在人工智能驱动下，产业界对玻璃基板在高频、高密度、高可靠性场景中的应用潜力，已经形成高度共识。