7月25日消息，科技媒体Wccftech昨日披露，英特尔代工业务（Intel Foundry）有望与英伟达达成合作，为英伟达下一代Feynman GPU提供晶圆代工及先进封装支持，预计量产时间点将落在2028年。
在最新财报电话会议上，英特尔首席执行官陈立武明确表示，公司正在增加资本开支，用于布局先进封装与晶圆厂产能建设。这背后反映的是对各业务单元客户需求的信心——换言之，英特尔正押注订单会持续涌入。
陈立武进一步指出，前端晶圆厂的建设成本远高于封装设施，因此新增投入将更多偏向于前端产能。同时，公司已在若干领域获得长期协议，据此可预测未来几年的需求走势。从行业惯例来看，这类长期协议通常是合作意向的明确信号。
据媒体报道，陈立武所提及的目标产品正是英伟达的Feynman GPU，其发布节点安排在Rubin之后。根据Wccftech公布的路线图，Feynman预计于2028年正式面世，可能搭配Rosa CPU、HBM5内存，并可能采用Intel 14A或TSMC A14级工艺。这意味着，若英特尔代工业务成功拿下这笔订单，将为其在高端芯片制造领域争取到关键一席之地。
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