随着边缘AI技术加速演进，存储方案的选择已成为系统设计中的关键决策。本文基于华邦电子的技术分享，深入解析其推出的CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）创新产品，并围绕边缘AI、汽车电子及市场趋势等核心话题展开说明，帮助您快速掌握这一被称为“小号HBM”的存储技术特点与商业价值。

一、边缘AI存储概述

与AI训练场景主要采用GPU搭配HBM有所不同，边缘AI对内存的需求更加多元，DDR、GDDR、LPDDR等不同类型适用于各类应用场景。华邦电子产品总监朱迪指出，推动AI落地的三大核心要素是算力、运力和存力。在边缘侧，响应速度更快、数据安全性更高，且能有效降低总体拥有成本，因此算力向边缘端下沉已成为明确趋势。

二、CUBE产品详解

1. 什么是CUBE？

CUBE（Customized Ultra-Bandwidth Elements）是华邦电子针对SoC与DRAM合封过程中遇到的挑战而精心设计的创新内存产品。它属于紧凑型超高带宽DRAM，专为边缘计算场景打造。其核心架构是将SoC裸片置于DRAM裸片上方，无需在SoC上采用TSV（Through-Silicon Via）工艺，从而有效降低成本并缩小封装尺寸，同时改善散热表现。

2. CUBE的核心优势

• 节能省电：功耗低于 1pJ/bit，可显著延长设备运行时间并优化能源利用效率。
• 性能卓越：带宽范围覆盖 16GB/s 至 256GB/s，大幅超越行业标准水平。
• 尺寸紧凑：基于20nm制程，每颗芯片容量为1Gb~8Gb，2025年将推出16nm制程版本。引入TSV技术可进一步增强信号完整性与电源完整性，以9μm pitch缩小IO面积并改善散热效果（CUBE置下、SoC置上时）。
• 高经济效益与高带宽：IO速度在1K IO下可达2Gbps，与28nm、22nm等成熟工艺的SoC集成时，带宽可达到32GB/s~256GB/s，相当于HBM2带宽水平，也相当于4至32个LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO的性能。
• SoC芯片尺寸优化：SoC（不带TSV，置上）堆叠在CUBE（带TSV，置下）之上，去除TSV区域损失后，芯片尺寸得以缩减，为边缘AI设备带来显著的成本优势。

小提示： CUBE的低功耗特性（<1pJ/bit）使其非常适合电池供电的边缘设备，例如便携式AI摄像头、物联网网关等，能够显著延长续航时间。

3. CUBE与HBM的区别

朱迪表示，CUBE与HBM最大的差异在于容量。HBM容量极大，而CUBE容量相对较小。华邦专注于利基型存储与中小容量存储市场，目标应用以边缘端为主。云端算力下沉到边缘侧，既能提升响应速度，又能更好地保护数据隐私与安全。边缘端还可执行推理或少量训练任务，强大的边缘AI能力有助于降低整体系统成本。

4. CUBE的典型应用场景

• 独立ISP芯片：随着摄像头数量持续增长，主控处理器自带的ISP资源不足时，厂商会开发自己的ISP芯片，低功耗的LPDDR4或CUBE将迎来巨大市场机遇。
• IP Camera（家用或行业用）：目前最高阶的存储方案采用DDR4或LPDDR4，未来CUBE有望进入该领域。
• 汽车传感器：以汽车为例，雷达、摄像头等传感器在端侧进行数据预处理，若感知算力足够强劲，可减轻主控芯片负担，实现成本优化。

常见问题1：CUBE是否支持所有类型的SoC？

答：CUBE专为与SoC堆叠集成而设计，特别适合28nm、22nm等成熟工艺的SoC。集成时，SoC无需使用TSV，因此成本更具优势。目前基于20nm DRAM工艺，未来将升级到16nm，兼容性持续提升。

常见问题2：为什么边缘AI需要如此高的带宽？

答：边缘AI设备需要实时处理图像、视频、传感器数据，高带宽内存能够保证数据快速传输，避免AI推理出现延迟。CUBE提供的16~256GB/s带宽可媲美HBM2，充分满足边缘高性能计算需求。

三、汽车存储应用

2022年，华邦电子位列全球第五大车用存储厂商，提供完整的中小容量存储产品线，包括NOR Flash、DDR3等，广泛应用于车用传感器、ADAS、智能座舱等场景。

随着汽车仪表盘走向集成化、一芯多屏（娱乐屏、信息屏、仪表屏），系统通常配备冗余备份。若主控芯片发生故障，屏幕仍需保持显示，此时小系统配合华邦的中小容量存储显得至关重要。

汽车生态也在发生变化：华邦过去的直接客户是Tier1，如今也开始向车厂直接供货，同时与IDH或主控平台厂商紧密协作，将适配方案提供给终端客户。

新挑战与应对策略

汽车行业竞争日趋激烈，产品迭代周期不断缩短（一年一款甚至几款新车上市），汽车价格快速下行。这对存储芯片厂商的产品迭代速度与供应能力提出了更高要求。华邦通过提升研发能力、优化制程工艺来降低成本，助力客户实现降本目标。

小提示： 在汽车电子设计中，考虑采用华邦的CUBE或中小容量DRAM作为冗余系统的独立存储，可显著提高系统可靠性并降低主芯片失效时的风险。

四、市场趋势与展望

中小容量存储芯片相较于大容量产品涨幅较小，价格上升趋势相对温和。朱迪认为，存储行业前几大企业此前出现亏损是不正常现象，合理的价格调整有助于行业健康发展。

对于2024年下半年至2025年上半年，华邦持乐观态度：电子行业电脑、智能手机出货量增加将带动整体市场回暖。此外，HBM占DRAM产能今年仍为个位数，据第三方报告预测，明年可能达到30%，加上PC从DDR4向DDR5迁移，将进一步挤占产能。朱迪预计明年可能成为存储大年，尤其是中小容量、利基型存储市场将迎来较好发展机遇。因此，华邦在去年行情不佳时仍持续扩充产能，以应对未来需求的增长。

华邦的产品布局

面向边缘AI，华邦除了CUBE之外，还积极拓展定制化、半定制化创新型产品。通用类产品市场波动较大、同质化竞争严重，而客户实际需求差异显著，尤其是领先厂商往往有独特的设计需求。华邦将持续提供创新型存储解决方案，满足多样化应用需求。

常见问题3：为什么华邦看好中小容量存储市场？

答：因为边缘AI、汽车电子、物联网设备大多需要1Gb~8Gb的中小容量内存，这些领域增长迅速。同时，HBM和DDR5大量占用产能，导致利基型存储供给受限，价格有望回升，市场空间广阔。

常见问题4：CUBE产品何时可以量产？

答：文中未给出具体量产时间，但华邦已在20nm工艺上提供样品，2025年将推出16nm工艺。目前可联系华邦获取最新评估样品和设计支持。

总结： 华邦电子的CUBE产品以“小号HBM”的精准定位，为边缘AI设备提供了低功耗、高带宽、小尺寸的存储方案，在ISP芯片、IP Camera、汽车电子等领域展现出广阔的应用前景。结合对中小容量存储市场的积极布局，华邦有望在即将到来的存储大年中充分把握增长机遇。