后摩漫界™️ M30 芯片：边端大模型部署的新一代 AI 利器

随着人工智能技术的快速迭代，AI 大模型的部署正从云端大规模向端侧（如手机、PC）和边缘侧（如智能网关、边缘服务器）迁移。这种趋势对芯片的性能、功耗和实时响应能力提出了严苛要求。后摩智能推出的后摩漫界™️ M30，正是基于存算一体架构的边端大模型 AI 芯片，旨在以极低的功耗实现强大的 AI 推理能力，为行业带来新的硬件解决方案。

核心优势：高性能与低功耗的平衡

• 最高算力：100 TOPS
• 典型功耗：仅 12W

M30 芯片在提供超高算力的同时，将功耗控制在非常低的水平，使其能够轻松应对边端侧大模型部署对高效率和实时性的严苛要求。这种“高能效比”特性，是它区别于传统云端芯片的关键。